[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 매출액 17조 6,391억 원, 영업이익 7조 4,405억 원(영업이익률 42%), 순이익 8조 1,082억 원의 경영실적을 기록했다고 24일 공시했다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다. 이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14.3조 원으로, 지난해 말보다 0.2조 원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다. SK하이닉스는 글로벌 불확실성 확대로
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위를 처음 달성했다. 9일 카운터포인트리서치가 최근 발표한 2025년 1분기 메모리 보고서에 따르면, SK하이닉스가 매출액 기준 36%의 점유율로 처음으로 삼성전자를 제치고 전세계 D램 시장에서 매출 1위를 차지했다. SK하이닉스는 HBM 부문에서 70%의 시장 점유율을 달성하며 압도적인 성과를 보이며, 적어도 다음 분기까지는 지속적인 매출 성장과 점유율 확대가 이루어질 것으로 전망했다. 카운터포인트 최정구 책임연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 HBM 메모리에 대한 수요가 끊이지 않는 시장에서 D램을 성공적으로 공급하고 있다는 점에서 중요한 이정표가 되었다”라며 “특화된 HBM D램 칩의 제조는 매우 까다로운 과정이었지만, 이를 초기부터 성공적으로 생산해온 기업들이 이제 큰 성과를 거두고 있다”고 말했다. 카운터포인트는 올해 2분기에도 D램 시장의 성장 및 업체 점유율 양상은 비슷할 것으로 전망했다. 황민성 카운터포인트 연구위원은 “전세계가 관세의 영향에 주목하고 있는 상황에서 관건은 ‘HBM D램이 과연 어떻게 될 것인가’라는 점이다.”라며 “적어도 단기적으로는 AI 수
[더테크 이승수 기자] 지난해 국내 500대 기업의 영업이익이 지난 2023년 대비 66%, 73조원 급증한 것으로 나타났다. 반도체 시장 호조로 SK하이닉스, 삼성전자 등의 영업익 증가 폭이 2023년 대비 850% 넘었다. 반면 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)과 업황 부진 등의 여파로 배터리, 석유화학, 건설 업종은 실적이 급감했다. 특히 건설업 불황 여파로 현대건설의 영업익은 1년 새 2조원 넘게 감소했다. 26일 기업데이터연구소 CEO스코어가 2024년 지정 500대 기업 중 결산보고서를 제출한 상장사 253개사를 대상으로 지난해 연간 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 전체 매출액은 2523조908억원으로 2023년 2384조262억원 대비 5.8%(139조646억원) 증가한 것으로 나타났다. 영업이익과 순이익의 오름세는 더 가팔랐다. 지난해 500대 기업의 영업익은 183조6690억원으로, 2023년 110조6428억원 대비 66.0%, 금액으로는 73조262억원이나 급증했다. 또한 같은 기간 순이익도 78조4977억원에서 137조59억원으로, 무려 74.5%(58조5082억원) 확대됐다. 이같은 호실적은 글로벌 반도체 시장 호조로 SK하이닉스·삼성
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 17일부터 21일(현지 시간)까지 미국 새너제이(San Jose)에서 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해, ‘Memory, Powering AI and Tomorrow’를 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다. GTC2025에 참가하는 SK하이닉스는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다. 온디바이스는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 특정 기능을 구현하는 것으로 AI는 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산해 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스도 강화하는 기술을 말한ㄴ다. SK하이닉스는 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다. 세계 최초로 5세대
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 국내 반도체 기업 최초로 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 주관하는 ‘올해 세계에서 가장 윤리적인 기업에 선정됐다고 12일 밝혔다. 국내 반도체 기업 중 최초다. 세계에서 가장 윤리적인 기업’은 에티스피어가 글로벌 경영 환경을 고려해 자체적으로 개발한 ‘윤리지수’를 기반으로 선정한다. 윤리지수는 ‘윤리정책/법령 준수’, ‘기업지배구조’, ‘윤리문화’, ‘환경/사회 영향’, ‘공급망 정책’ 총 5개 항목에서 240개 이상의 세부 문항을 평가해 측정한다. 이를 바탕으로 올해는 19개국, 44개 산업 분야에서 총 136개 기업이 선정됐다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스를 포함해 총 4개 기업이 선정됐다. SK하이닉스는 “수년간 회사가 자체적으로 윤리경영 목표를 수립하고 이를 체계적으로 진단하며 실행해 온 결과를 세계에서 인정받았다”며 “이해관계자들이 신뢰할 수 있는 글로벌 최고 수준의 윤리경영 체계를 바탕으로 회사와 고객들의 기업가치 제고에 기여하겠다”고 말했다. SK하이닉슨는ㄴ 이번 수상의 원동력을 구성원들의 적극적이고 자발적인 윤리경영 참여로 보고 있다. SK하이닉스는 매년 ‘윤리실천 서약’과 ‘윤리실천 서베이’를 실시
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX를 획득했다고 6일 밝혔다. 메모리 업계 최초로 인증 받은 TISAX는 독일 자동차산업협회(VDA)가 만든 평가 기준을 기반으로 유럽자동차제조·공급협회(ENX)가 운영하는 글로벌 정보 보안 인증 체계다. SK하이닉스는 “경기도 이천과 분당, 충북 청주에 위치한 국내 모든 사업장이 TISAX 인증을 받아 글로벌 자동차업계가 요구하는 보안 역량을 국제적으로 인정받았다“며 ”이를 계기로 AI 기반의 미래 자동차 기술 구현에 필수적인 고성능 메모리 설루션 개발을 가속화하겠다"고 말했다. 글로벌 자동차산업은 전기차 시장 확대와 자율주행, 커넥티드카 기술 발전에 따라 전장 비중이 급격히 커지고 있다. 이러한 변화에 맞춰 차량용 반도체는 미래 모빌리티 산업의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 특히 차량용 반도체는 ADAS, 브레이크 시스템, 엔진 제어 등 자동차 안전 시스템에 적용되고 있어, 일반 반도체보다 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 최근 자동차를 대상으로 한 해킹, 악성코드 공격도 증가하면서 반도체 자체의 성능은 물론, 제조 과정에서의 체계적인 보안 관리가 강조되고 있다. 이에 SK하이
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 23일 실적발표회를 열고, 2024년 매출액 66조 1,930억 원, 영업이익 23조 4,673억 원(영업이익률 35%), 순이익 19조 7,969억 원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년보다 21조 원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 삼성전자 전사 실적도 추월했다. 전 분기 대비 12% 증가한 19조 7,670억 원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조 828억 원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조 65억 원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다. SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며, “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 21일 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 발표했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉘고 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 "당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며, "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그(Plug)’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬(alignment) 보정 기술을 도입했다. 이와 함께, 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 3분기 고부가 제품 AI 메모리 기술력을 기반으로 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스가 올해 3분기 매출 17조 5,731억 원, 영업이익 7조 300억 원(영업이익률 40%), 순이익 5조 7,534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 24일 공시했다. 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조 4,233억 원을 1조 원 이상 넘어섰다. 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4,724억 원, 순이익 4조 6,922억 원)의 기록을 크게 뛰어넘은 수치다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 강조했다. 회사는 또, “수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 올라 당사는 사상
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 현존 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산을 시작한다. SK하이닉스는 8단과 동일한 두께로 용량은 50%를 높인 세계 최고 수준의 12단 적층 HBM3E 양산을 시작했다고 26일 밝혔다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한 번 압도적인 기술력을 증명했다. SK하이닉스 관계자는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 이어 "HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다"고 설명했다. 우선 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 CXL 메모리의 구동을 최적화해 주는 자사의 소프트웨어인 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux) 에 탑재했다고 23일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “CXL메모리는 HBM을 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 제품으로, 당사는 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어인 HMSDK의 성능을 국제적으로 인정받아 이를 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 적용하게 됐다”며, “HBM 등 초고성능 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 데 큰 의미가 있다”고 강조했다. 앞으로 리눅스를 기반으로 일하는 전세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스의 기술을 업계 표준(Standards)으로 SK하이닉스는 향후 차세대 메모리와 관련한 글로벌 협력을 해나가는 데 있어 유리한 입지를 점하게 될 것으로 내다봤다. HMSDK는 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장시켜 준다. 또, 이 소프트웨어는 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 ‘접
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