[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초고성능 메모리 신제품 HBM4 개발을 마치고, 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 특히 이번 성과는 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)이 강조해온 “AI 메모리 풀 스택 공급자로의 도약” 전략의 핵심 이정표라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 김 사장은 “HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, 향후 글로벌 시장에서 당사의 기술 리더십을 강화하는 핵심 제품이 될 것”이라고 말했다. HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 크게 높인 고부가가치 제품으로, AI·데이터센터 분야에서 핵심적인 역할을 하고 있다. SK하이닉스가 개발한 HBM4는 2,048개 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 기존 대비 2배 확대했다. 전력 효율은 40% 이상 향상시켰다. 이를 고객 시스템에 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69% 개선하고, 데이터센터 전력 비용도 크게 절감할 수 있다는 게 회사 설명이다. 또한 HBM4는 10Gbps 이상 동작 속도를 구현해 JEDEC 표준(8Gbps)을 크
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 양산한 모바일용 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.1’을 글로벌 고객사에 공급한다고 11일 밝혔다. 회사 측은 “이번 제품이 글로벌 고객사의 최신 스마트폰에 탑재되면서 당사의 기술력이 다시 한 번 입증됐다”며 “스마트폰의 강력한 온디바이스 AI 구현을 지원해 사용자들에게 혁신적인 경험을 제공하겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 지난 6월 제품 인증 절차를 성공적으로 마쳤으며, 7월부터 본격 양산에 들어가 공급을 시작했다. ZUFS(Zoned UFS)는 데이터를 용도와 특성에 따라 구분된 공간에 저장하는 존 스토리지 기술을 UFS에 적용한 확장 규격이다. UFS는 스마트폰과 태블릿 등에 사용되는 고속 플래시 메모리 저장장치 표준으로, 2011년 1.0 버전 이후 지속적으로 성능과 효율성을 높여왔고, 올해 4.1 버전까지 발전했다. ZUFS는 JEDEC이 2023년 UFS 확장 규격으로 처음 발표했으며, SK하이닉스는 이를 기반으로 올해 ZUFS 4.1 개발을 완료했다. 이번 제품을 스마트폰에 탑재하면 OS 작동 속도가 빨라지고 데이터 관리 효율성이 크게 향상된다. 장기간 사용 시 발생하는
[더테크 이지영 기자] 네이버클라우드는 10일 SK하이닉스와 손잡고 AI 서비스 성능과 효율 혁신에 나선다고 밝혔다. 네이버클라우드는 자사가 운영하는 대규모 데이터센터에 SK하이닉스의 최신 하드웨어를 적용하고 소프트웨어 최적화를 병행해, AI 응답 속도 개선과 서비스 원가 절감을 동시에 달성한다는 전략이다. 생성형 AI의 확산으로 GPU 성능을 뒷받침하는 메모리·스토리지 효율은 AI 경쟁력의 핵심 요소로 부각되고 있다. 이번 협력을 통해 네이버클라우드는 SK하이닉스의 CXL, PIM 등 차세대 메모리 솔루션을 실제 AI 서비스에 적용한다. 이를 통해 GPU 활용도를 높이고 전력 소모를 줄이는 등 실질적 성과 창출에 나선다. 네이버클라우드는 이번 협력으로 데이터센터 인프라부터 소프트웨어까지 아우르는 최적화 경험을 확보하게 됐으며, 이를 통해 풀스택 AI 기업으로서의 경쟁력을 보완하고 국내 기술 기반의 ‘소버린 AI 인프라’ 강화에도 기여할 방침이다. 양사는 공동 연구와 특허 출원, 국제 AI 컨퍼런스 참여 등 다각적 협력 활동도 이어갈 계획이다. 기술적 성과를 글로벌 시장에 적극 알리고, 산업 전반의 AI 생태계 확산 속도를 높이겠다는 구상이다. 김유원 네이버
[더테크 서명수 기자] 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 선두 자리를 지켰다. 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 SK하이닉스는 39.5%의 점유율을 기록하며 지난 분기(36.9%)보다 상승한 실적을 올렸다. 이는 2분기 연속 삼성전자를 넘어선 성과다. 반면 삼성전자는 33.3%로 하락세를 보였다. D램 업계 전체 매출은 전 분기 대비 17.3% 늘어난 309억1천600만 달러로 집계됐다. 매출 증가 배경에는 D램 계약 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하 확대가 있다. 특히 SK하이닉스는 HBM 시장에서 절대적인 강세를 보이고 있다. AI 등 고성능 컴퓨팅에 필수적인 HBM은 SK하이닉스가 50% 이상의 점유율을 차지하며 시장을 주도하고 있으며, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들이 주요 고객으로 꼽힌다. 올해 2분기 SK하이닉스의 매출은 122억2천600만 달러로, 삼성전자의 103억 달러보다 19억 달러 이상 많았다. 트렌드포스 조사에서도 SK하이닉스 점유율이 1분기 36%에서 38.7%로 확대된 것으로 나타났다. 업계는 HBM 수요 확대에 따라 SK하이닉스가 내년 계약 물량 협상까지 앞서가고 있는 점에 주목하고 있다.
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 올해 임금·성과급 협상을 마무리했다. 4일 SK하이닉스는 임금인상률 6%와 새로운 성과급 기준을 담은 잠정 합의안이 노동조합 대의원 투표에서 최종 가결됐다고 밝혔다. 이번 합의안은 95.4%의 역대 최고 찬성률을 기록하며 통과됐다. 임금협상 조인식은 5일 진행할 에정이다. 새로 확정된 성과급 제도는 매년 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하는 것이 핵심이다. 개인별 산정 금액의 80%는 해당 연도에 즉시 지급하고, 나머지 20%는 2년에 걸쳐 매년 10%씩 분할 지급하는 구조다. 회사와 구성원이 단기적 보상과 장기적 안정성을 동시에 확보하는 ‘윈-윈(Win-Win)’ 모델이라는 평가다. 특히 SK하이닉스는 이번 합의를 통해 성과급 기준을 향후 10년간 유지하기로 했다. 이를 통해 매년 반복되던 논란을 차단하고, 구성원이 성과 창출에 몰입할 수 있는 환경을 조성했다는 의미를 지닌다. 회사는 경영 성과와 개인 보상을 투명하게 연계하는 명확한 룰(Rule)을 정립함으로써 제도적 신뢰와 지속가능성을 확보했다. 성과급 기준 마련 과정에서도 구성원의 직접 참여와 제안을 반영해 합의에 이르렀다는 점에서 SK 특유의 기업문화를 다시 확
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 차세대 반도체 노광 장비인 ‘High NA EUV(극자외선 리소그래피)’를 양산용으로 도입했다. 회사는 3일 이천 M16 팹(Fab)에 네덜란드 ASML의 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 장비를 반입하고 기념 행사를 개최했다고 3일 밝혔다. 이 장비는 기존 EUV 장비(NA 0.33)보다 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)을 적용, 회로 형성 정밀도 1.7배, 집적도 2.9배 개선을 구현할 수 있다. 현존 가장 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있는 만큼, 향후 극한 미세화·고집적화가 요구되는 메모리 반도체 생산의 핵심 인프라로 꼽힌다. 행사에는 SK하이닉스 차선용 부사장(CTO), 이병기 부사장(제조기술 담당), ASML코리아 김병찬 사장 등이 참석했다. SK하이닉스는 이번 장비 도입을 계기로 ▲EUV 공정 단순화 ▲차세대 메모리 개발 속도 제고 ▲제품 성능·원가 경쟁력 강화 등을 추진한다는 계획이다. 이를 통해 글로벌 AI·차세대 컴퓨팅 시장의 급성장에 대응하고 고부가가치 메모리 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 전략이다. 반도체 미세 공정 기술은 웨이퍼당 칩 생산량을 늘리고 전력 효율과 성능
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발하고 글로벌 고객사들에 공급을 시작했다고 28일 밝혔다. EMC는 반도체 후공정에 필수적인 소재로, 수분·열·충격·전하 등 외부 환경으로부터 반도체를 보호하는 동시에 열을 방출하는 역할을 한다. SK하이닉스는 기존 EMC에 열전도 계수(K)가 높은 알루미나(Alumina)를 혼합해 기존 대비 3.5배 향상된 열전도 성능을 구현했다. 이로써 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 줄이는 성과를 거뒀다. 회사는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 과정에서 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인”이라며, “이번 제품은 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했다. 최근 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(Application Processor) 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 구조를 적용한다. 공간 활용과 데이터 처리 속도 향상에는 유리하지만, AP에서 발생한 열이 D램 내부
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 현존 최고 집적도 QLC 제품 개발을 완료하고 세계 최초로 321단 QLC 낸드 양산에 돌입했다. SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 이번 제품은 세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현한 사례로, 업계 기술 한계를 다시 한번 뛰어넘었다는 평가다. 낸드플래시는 한 셀(Cell)에 저장되는 비트 수에 따라 ▲SLC(1비트) ▲MLC(2비트) ▲TLC(3비트) ▲QLC(4비트) ▲PLC(5비트) 등으로 구분된다. 셀당 저장 용량이 많아질수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있지만, 속도 저하와 관리 복잡성이 커지는 한계가 따른다. SK하이닉스는 이번 신제품을 기존 대비 2배 확대한 2Tb 용량으로 개발했으며, 성능 저하 문제를 해결하기 위해 낸드 내부의 독립 동작 단위인 ‘플레인(Plane)’을 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 능력을 강화했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품 대비 2배 향상됐으며, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 높아져 전력
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 반도체 산업 전반에 인공지능(AI) 혁신을 본격화하고 있다. 글로벌 AI 시장에서 HBM으로 핵심 인프라를 공급하는 동시에, 사내 AI 활용 생태계를 체계적으로 구축하며 내부 업무 혁신에도 속도를 내고 있다. 그 중심에는 반도체 업무에 특화된 생성형 AI 플랫폼 ‘GaiA’가 있다. GaiA는 반도체 제조 프로세스의 혁신을 뒷받침하는 한편, 임직원의 업무 효율과 창의성을 동시에 높이기 위해 개발됐다. SK하이닉스는 디지털 전환(DT)을 넘어 AI 전환(AIX)을 전사적으로 추진하며, 인프라·플랫폼·모델·서비스 등 4대 핵심 요소를 유기적으로 결합한 기업형 AI 활용 체계를 완성했다. GaiA를 기반으로 한 ‘에이전틱 AI’는 부서와 업무별 맞춤형 AI 에이전트를 구현할 수 있다. 또 피드백 루프(Human-In-The-Loop) 체계를 통해 현업 전문가의 지식과 경험을 지속적으로 반영, AI 성능을 고도화할 수 있다. 지난 7월에는 ‘비즈 특화’ 서비스로 장비 보전, 글로벌 정책·기술 분석, HR 제도, 회의 지원 에이전트를 베타 오픈했다. 이들 서비스는 반도체 생산·제조 현장에 직접 적용되며 긍정적인 반응을 얻고 있다.
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 판패 확대로 매출과 영업이익 모두 사상 최대 분기 실적을 달성했다. SK하이닉스가 24일 올해 2분기 매출액 22조 2,320억 원, 영업이익 9조 2,129억 원(영업이익률 41%), 순이익 6조 9,962억 원(순이익률 31%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 회사는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다. SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”며 “D램과 낸드플래시(이하 ‘낸드’) 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다”고 밝혔다. 이어, “D램은 HBM3E 12단 판매를 본격 확대했고, 낸드는 전 응용처에서 판매가 늘어났다”며 “업계 최고 수준의 AI 메모리 경쟁력과 수익성 중심 경영을 바탕으로 좋은 실적 흐름을 이어왔다”고 덧붙였다. 이 같은 실적으로 2분기 말 현금성 자산은 17조 원으로 전 분기 대비 2조 7천억 원 늘었다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%를 기록했으며, 순차입금은 1분기 말보다 4조 1천억 원이나 크게 줄었다. SK하이닉
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 말했다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어, 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 회사는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공해, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 아울러 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 매출액 17조 6,391억 원, 영업이익 7조 4,405억 원(영업이익률 42%), 순이익 8조 1,082억 원의 경영실적을 기록했다고 24일 공시했다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다. 이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14.3조 원으로, 지난해 말보다 0.2조 원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다. SK하이닉스는 글로벌 불확실성 확대로
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UPDATE: 2025년 09월 16일 13시 37분
