[더테크 서명수 기자] 글로벌 스마트폰 시장이 공급발 충격에 직면했다. 메모리 수급난과 부품 가격 인플레이션이 겹치며 2026년 출하량이 사상 최대 연간 감소폭을 기록할 것이란 전망이 나왔다. 3일 카운터포인트리서치의 ‘스마트폰 마켓 아웃룩 트래커’에 따르면, 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 12.4% 감소할 것으로 예상된다. 이는 4G 전환이 본격화되던 2013년 이후 최저 수준으로, 출하량은 11억 대 이하로 떨어질 가능성이 제기됐다. 2025년 한 자릿수 초반 성장률로 회복세를 보였던 흐름이 급반전하는 셈이다. 침체의 핵심 원인은 메모리 공급난이다. 2026년 2분기 모바일용 LPDDR4·5 가격은 2025년 3분기 대비 최대 3배 수준까지 상승할 것으로 전망된다. 메모리 제조사들이 수익성이 높은 AI용 DRAM과 기업용 SSD NAND로 생산능력을 전환하면서 모바일용 물량이 급감한 데 따른 구조적 불균형이다. 코로나 이후 투자 위축까지 겹치며 수 분기 규모의 공급 공백이 발생했다. 카운터포인트는 이번 하락이 수요 부진이 아닌 공급 제약에 따른 구조적 침체라는 점에서 과거와 다르다고 분석했다. 신규 메모리 생산능력이 본격 가동되는 2027
[더테크 이승수 기자] LG전자가 글로벌 반도체 기업 Qualcomm Technologies Inc와 손잡고 차세대 텔레매틱스 기술 혁신에 속도를 낸다. LG전자는 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2026에서 퀄컴 주도로 출범하는 ‘6G 연합(Global 6G Coalition)’에 합류했다고 밝혔다. 해당 연합에는 커넥티드 모빌리티, 이동통신, IoT, 모바일 등 30여 개 글로벌 기업이 참여해 AI 기반 6G 기술과 디바이스·데이터 서비스, 항공-지상 교통관리 서비스 등을 공동 연구한다. 퀄컴은 2029년 6G 상용 시스템 구현을 목표로 하는 로드맵도 제시했다. LG전자는 커넥티드 모빌리티 분야 핵심 파트너로 참여해 SDV(소프트웨어 중심 차량)와 AIDV(인공지능 중심 차량) 기술 역량을 고도화한다. AI 기반 인포테인먼트와 사용자 경험 혁신, 차량-모바일-홈-클라우드를 잇는 연속적 디지털 경험 확장, 고성능 컴퓨팅 기반 실시간 데이터 처리 구현 등이 주요 협력 분야다. 특히 세계 1위 텔레매틱스 사업자(테크 인사이트 추정)로 평가받는 VS사업본부는 이번 전시에서 차량 통신용 TCU와 안테나를 통합한 차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션을
[더테크 서명수 기자] 삼성전자가 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코 팰리스 오브 파인 아트에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2026’에서 3세대 인공지능폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’를 공개했다. 갤럭시 S26 시리즈는 울트라·플러스·기본 모델로 구성되며 고성능 시스템 반도체와 에이전틱 인공지능을 결합한 모바일 아키텍처가 핵심이다. 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 프로세서를 통해 전작 대비 신경망 처리 성능 39%, 중앙처리장치와 그래픽 성능은 각각 최대 19%, 24% 향상됐다. 구조가 개선된 베이퍼 챔버는 고해상도 영상 처리와 멀티태스킹 환경에서도 열 제어 효율을 높여 지속 성능을 확보한다. 카메라 시스템은 센서·연산·인공지능 처리의 통합 설계가 특징이다. 울트라 모델은 2억 화소 광각과 5천만 화소 망원 카메라를 기반으로 저조도 환경에서도 높은 해상도를 유지하며 전문가용 영상 제작 코덱을 지원한다. 향상된 나이토그래피와 슈퍼 스테디 기능은 촬영 안정성과 색 재현력을 개선했다. 전면 카메라에는 인공지능 이미지 신호 처리 기술이 적용돼 피부톤과 세부 질감을 자연스럽게 표현한다. 사용자 경험에서는 에이전틱 인공지능이 중심 역할을 한다. ‘나우 넛지’는 사용자 맥락
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 Sandisk와 함께 차세대 메모리 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’의 글로벌 표준화에 나서며 AI 추론 시대 메모리 구조 혁신에 속도를 낸다고 26일 밝혔다. 양사는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 Milpitas에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 AI 추론 환경을 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF의 표준화 전략을 공개했다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 정립해 AI 생태계 전반의 성장을 견인하겠다는 방침이다. 이를 위해 양사는 Open Compute Project(OCP) 산하에 핵심 과제를 담당하는 공동 워크스트림을 구성하고 본격적인 기술 표준화 작업에 착수한다. 최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM) 개발 중심의 ‘학습(Training)’ 단계에서 실제 서비스 운영 중심의 ‘추론(Inference)’ 단계로 빠르게 이동하고 있다. 사용자 동시 접속 증가와 실시간 처리 요구가 확대되면서 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 충족하는 메모리 구조가 핵심 경쟁력으로 떠올랐다. HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SS
[더테크 서명수 기자] 한화세미텍이 25일 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료하고 올 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행한다고 25일 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과로, 차세대 반도체 시장 주도권 확보에 속도가 붙을 전망이다. 하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 높일 기술로 주목받는다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 방식으로, 16~20단 고적층 HBM을 더 얇게 구현할 수 있다. 칩 사이 범프(Bump)가 없어 데이터 전송 속도는 빠르고 전력 소모는 줄일 수 있는 것이 강점이다. 이번 ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 수준의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1에 해당하는 정밀도다. 회사는 1세대 장비 공급에 이어 2세대 개발까지 마친 만큼, 조속한 양산 장비 출시를 통해 하이브리드 본딩 시장 선점에 나선다는 계획이다. TC(열압착)본더 시장에서도 성과가 이어지고 있다. TC본더 ‘SFM5 Ex
[더테크 서명수 기자] 시장조사업체 옴디아는 23일 발표한 최신 보고서를 통해 2025년 유럽 스마트폰 출하량이 전년 대비 1% 감소한 1억3,420만 대를 기록했다고 밝혔다. 수요 침체와 친환경 설계 강화, USB-C 의무화 등 제도 변화가 겹치며 시장이 다소 위축된 것으로 분석된다. 그럼에도 상위 업체들은 점유율을 확대했다. 삼성전자는 4,660만 대를 출하하며 1위를 유지했다. 갤럭시 A0x 시리즈 공백으로 1분기 부진을 겪었지만, ‘갤럭시 A16’ 할인 모델과 2025년 유럽 최다 판매 모델인 ‘갤럭시 A56’ 효과로 반등에 성공했다. 애플은 6% 성장한 3,690만 대를 기록하며 사상 최고치인 27% 점유율을 달성했다. 아이폰 교체 수요 확대가 주요 배경이다. ‘아이폰 16’ 시리즈와 프로 맥스 모델, ‘아이폰 16e’가 판매를 견인했다. 특히 USB-C 규제로 단종된 구형 모델을 대체하며 16e가 유럽에서 상위 출하 모델로 부상했다. 샤오미는 2,180만 대(점유율 16%)로 3위를 유지했다. 저가 ‘레드미’ 시리즈가 실적을 지탱했으며, 오프라인 매장 확대 등 ‘신소매 전략’의 유럽 확장이 두드러졌다. 모토로라는 770만 대로 5% 감소했지만 4위
[더테크 이승수 기자] 델 테크놀로지스가 F1 명가 맥라렌 레이싱과의 기술 협력을 강화하며 AI 인프라와 PC 포트폴리오를 통해 경기력 향상 지원을 확대한다. 델 테크놀로지스는 19일 맥라렌과의 파트너십을 한층 강화하고 차량 개발부터 레이스 현장 운영까지 전방위 기술 지원을 제공한다고 밝혔다. 델은 맥라렌의 공식 혁신·기술 파트너로서 차량 성능 혁신과 데이터 기반 의사결정을 지원하고 있다. 포뮬러1은 정교한 엔지니어링과 실시간 전략이 결합된 극한의 스포츠로, 맥라렌은 델과의 협력을 통해 설계·제조·레이스 운영 전 과정에 AI 기반 기술을 적용하고 있다. 양사의 협력은 2018년 시작된 이후 설계 환경부터 트랙사이드 운영까지 지속적으로 확대됐다. 맥라렌은 2024·2025년 F1 컨스트럭터 챔피언십 2연패와 2025년 드라이버 챔피언십 성과를 달성했으며, 델 솔루션은 시즌 중 장비 개선과 협업 혁신을 지원해 이러한 성과를 뒷받침했다. 맥라렌은 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’ 기반 인프라를 활용해 경기 주말마다 약 1.5TB 데이터를 처리한다. 델 파워엣지 서버와 HPC 환경을 통해 디지털 트윈과 고속 시뮬레이션을 수행하며, 유압 시스템 변화
[더테크 이승수 기자] 디지털 디자인·아트 기업 디스트릭트가 카카오모빌리티와 협력해 서울역 초대형 파노라마 스크린을 활용한 차세대 디지털 옥외광고(DOOH) 사업에 나선다고 19일 밝혔다. 양사는 업무협약을 체결하고 광고 플랫폼 기술과 미디어아트 콘텐츠를 결합한 새로운 옥외광고 모델을 공동 개발한다. 이번 협력은 디스트릭트의 신규 사업 ‘디캔버스’의 일환으로 추진됐다. 디캔버스는 미디어아트 기반 DOOH 플랫폼으로, 콘텐츠 라이선스 공급을 넘어 매체 사업권 확보와 운영까지 포함하는 통합 서비스다. 카카오모빌리티는 광고 송출과 데이터 분석을 자동화하는 광고 플랫폼과 통합 CMS를 통해 차세대 DOOH 기술 인프라 구축을 맡는다. 양사의 첫 프로젝트는 서울역 초대형 파노라마 스크린이다. 2026년 4월부터 1년간 디스트릭트의 대표 ‘아르떼뮤지엄’ 작품 6종이 상영될 예정이다. 서울역 공간 특성을 반영해 180초 이상의 긴 러닝타임으로 제작된 몰입형 콘텐츠가 송출되며, 카카오모빌리티는 자체 광고 플랫폼 기술로 최적화된 송출 환경을 지원한다. 이번 프로젝트는 플랫폼과 콘텐츠의 결합 사례를 구축한다는 점에서 의미가 크다. 양사는 이를 기반으로 글로벌 시장 확대 가능성
[더테크 서명수 기자] 산업통상자원부가 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 산업 육성을 위한 대규모 지원 계획을 본격화했다고 11일 밝혔다. 정부는 향후 5년간 1조 원을 투입해 온디바이스 AI 반도체 공동개발과 상용화를 추진하고, 2조 원 규모 반도체 특별회계 신설과 4.5조 원 상생 파운드리 구축 등 정책 패키지를 통해 산업 재편과 인재 양성을 동시에 추진한다는 전략이다. 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 빅테크 중심의 독주가 심화되고 있으며, 국내 팹리스 기업들은 기술력에도 불구하고 실증 기회와 양산 인프라 부족이라는 구조적 한계에 직면해 있다. 정부는 이러한 위기의식을 바탕으로 연구개발–실증–양산–시장 확산까지 이어지는 ‘전주기 산업 생태계’를 구축하는 데 정책 초점을 맞췄다. 핵심은 ‘K-온디바이스 AI 반도체 공동개발 및 상용화 사업’이다. 제조업 앵커기업과 국내 팹리스가 컨소시엄을 구성해 AI칩을 공동 개발하고 실제 산업 현장에 적용하는 것이 목표다. 이를 통해 외산 AI 반도체 의존도가 높은 제조기업이 향후 출시할 첨단 AI 제품에 국산 칩을 탑재할 수 있을 것으로 기대된다. 제조 인공지능 전환(M.AX) 얼라이언스를 중심으로 산업 수요와 반도체
[더테크 이승수 기자] 삼성전자가 2026 밀라노 코르티나 동계올림픽 쇼트트랙 경기장에 고성능 모니터를 공급하며 공정한 판정과 고품질 중계 환경 구축에 나선다. 0.001초 차이로 승부가 갈리는 쇼트트랙 특성상, 판정 장비의 정밀도와 신뢰성은 경기 공정성을 좌우하는 핵심 요소다. 쇼트트랙은 선수 간 미세한 접촉이나 스케이트 날 위치 등 찰나의 순간이 결과를 결정하는 종목이다. 이에 따라 비디오 판독 장비는 일반 디스플레이보다 훨씬 높은 수준의 해상도와 응답속도가 요구된다. 올림픽 현장에서는 수많은 화면을 동시에 모니터링하며 판정과 방송 송출을 결정해야 하기 때문에 대형 고해상도 모니터의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 삼성전자는 이번 동계올림픽 공식 후원 제품으로 선정된 모니터를 쇼트트랙 경기장 ‘필드 오브 플레이(Field of Play)’와 판정을 담당하는 ‘비디오 룸’에 공급했다. 먼저 심판이 현장에서 비디오 판독을 진행하는 ‘필드 오브 플레이’에는 37형 모니터 ‘뷰피니티 S8(S80UD)’가 설치됐다. 4K UHD(3,840×2,160) 해상도와 16:9 화면비를 지원하는 이 제품은 기존 32형 대비 확대된 화면으로 동일 배율에서도 경기 장면의 세부
[더테크 이승수 기자] 삼성전자가 26일 미국에서 열리는 ‘삼성 갤럭시 이벤트 – 당신의 삶을 더 편하게 만들어주는 차세대 AI 폰’ 을 통해 차세대 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈를 공개한다. 올해 언팩의 핵심 메시지가 ‘차세대 AI 폰’인 만큼, 이번 신제품은 온디바이스 AI와 프라이버시 보호 기술을 중심으로 한 기술 진화가 핵심이 될 전망이다. 업계는 갤럭시 S26이 스마트폰을 개인화된 AI 단말로 전환하는 분기점이 될 것으로 보고 있다. 핵심에는 삼성의 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2600’이 있다. 이 칩을 기반으로 온디바이스 이미지 생성 모델 ‘엣지퓨전’이 적용될 것으로 예상된다. 텍스트 입력만으로 1초 내 이미지를 생성하는 기능으로, 기존 갤럭시 AI의 사진 편집 기능을 넘어 생성형 AI 성능까지 단말 내부에서 처리하는 것이 특징이다. AI 생태계 확장도 주목된다. 구글 ‘제미나이’에 이어 퍼플렉시티 모델까지 도입될 것으로 예상되며, 음성 비서 ‘빅스비’와 결합해 검색·요약·작업 수행 능력이 크게 강화될 가능성이 높다. 이는 단일 AI가 아닌 복수 모델을 결합한 ‘멀티 AI 플랫폼’ 전략으로 해석된다. 프라이버시 기술 역시 핵심 경쟁 포인
[더테크 이지영 기자] 스마트폰과 AI 서비스 성능을 좌우하는 핵심 요소 중 하나는 반도체 표면의 정밀도다. 표면이 미세하게라도 거칠면 전기적 특성과 신뢰성이 저하되기 때문이다. KAIST 연구진이 일상에서 사용하는 사포 개념을 나노 기술로 확장해, 반도체 표면을 원자 수준까지 균일하게 가공할 수 있는 새로운 평탄화 기술을 개발했다. KAIST는 기계공학과 김산하 교수 연구팀이 탄소나노튜브를 연마재로 활용한 ‘나노 사포’ 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 머리카락보다 수만 배 가는 탄소나노튜브를 수직 정렬한 뒤 폴리우레탄 내부에 고정하고 일부만 노출시키는 구조로, 기존 연마 공정의 한계를 극복한 것이 핵심이다. 기존 반도체 제조에서는 화학적 기계 연마(CMP) 공정을 활용해 표면을 평탄화한다. 연마 입자를 슬러리 형태로 분산시켜 사용하는 방식으로, 세정 공정이 복잡하고 폐슬러리 발생 등 환경 부담이 크다는 문제가 있었다. 또한 입자 분산 구조 특성상 연마재 탈락과 표면 손상 위험이 존재했다. 연구팀이 개발한 나노 사포는 연마재를 구조적으로 고정해 이러한 문제를 해결했다. 특히 연마재 밀도는 상용 사포 대비 약 50만 배 높은 수준을 구현했다. 일반 사포의 입
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