[더테크 서명수 기자]  한화세미텍이 25일 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료하고 올 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행한다고 25일 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만의 성과로, 차세대 반도체 시장 주도권 확보에 속도가 붙을 전망이다.

하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 높일 기술로 주목받는다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 방식으로, 16~20단 고적층 HBM을 더 얇게 구현할 수 있다. 칩 사이 범프(Bump)가 없어 데이터 전송 속도는 빠르고 전력 소모는 줄일 수 있는 것이 강점이다.

이번 ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 수준의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1000분의 1에 해당하는 정밀도다. 회사는 1세대 장비 공급에 이어 2세대 개발까지 마친 만큼, 조속한 양산 장비 출시를 통해 하이브리드 본딩 시장 선점에 나선다는 계획이다.

TC(열압착)본더 시장에서도 성과가 이어지고 있다. TC본더 ‘SFM5 Expert’는 지난해 900억원 이상의 매출을 기록했으며, 올해 1~2월 두 차례 공급 계약을 추가로 체결했다. 지난해 3월 TC본더를 처음 납품한 이후 약 1년 만에 반도체 부문 실적을 끌어올리며 4분기 흑자 전환에도 기여했다.

현재 2세대 TC본더도 개발 중이다. 본딩 헤드 크기를 확대한 신모델과 칩 간 간격을 최소화한 플럭스리스(Fluxless) TC본더를 연내 선보일 예정이다.

한편 한화세미텍은 지난해 반도체 관련 R&D 비용을 전년 대비 50% 이상 확대하는 등 연구개발 투자를 강화하고 있다. 회사 관계자는 “지속적인 기술 투자로 하이브리드본딩의 난제를 해결했다”며 “첨단 패키징 시장을 선도하는 반도체 솔루션 기업으로 도약하겠다”고 말했다.