[더테크 서명수 기자] AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 공정 난도가 급격히 높아지면서, 반도체 경쟁력의 핵심이 ‘소재 기술’로 이동하고 있다. 이 가운데 후성은 40년간 축적한 불소화학 기반 정밀 공정 기술을 앞세워 초고순도 특수가스 영역에서 기술 장벽을 구축하며 글로벌 공급망 내 입지를 확대하고 있다. 반도체 미세화가 가속될수록 식각·세정 공정에서 요구되는 가스의 순도와 안정성 기준은 더욱 까다로워진다. 후성은 분자 단위 불순물 제어와 공정 안정성을 동시에 확보하는 기술력을 기반으로, 고난도 공정에서도 성능을 구현할 수 있는 특수가스를 공급하며 기술 중심 기업으로 평가받고 있다. 실제 후성은 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 특수가스를 공급하며 기술력을 입증해왔다. 고순도 불소계 가스를 안정적으로 생산할 수 있는 공정 기술과 품질 관리 역량이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 후성의 강점은 단일 소재 기업을 넘어 ‘복합 소재 기업’으로의 구조에 있다. 반도체용 특수가스뿐 아니라 2차전지 전해질까지 동시에 생산할 수 있는 국내 유일 수준의 포트폴리오를 구축하며, 반도체와 배터리라는 양대 성장 산업을 동시에 겨냥하고 있다. 특히 불소화학 기
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 321단 QLC 낸드플래시 기반 차세대 SSD를 앞세워 AI PC 시대 스토리지 시장 공략에 나섰다. 고층 적층과 고밀도 저장 기술을 결합한 제품을 글로벌 고객사에 공급하며 낸드 경쟁력 강화에 속도를 내는 모습이다. 회사는 8일 자사 최초 321단 QLC 낸드를 적용한 클라이언트 SSD ‘PQC21’ 개발을 완료하고 본격적인 공급에 돌입했다고 밝혔다. 이번 제품은 고용량·고성능·저전력을 동시에 구현한 것이 핵심으로, AI PC 환경에서 요구되는 데이터 처리 효율을 겨냥해 설계됐다. 기술적 차별점은 ‘321단 적층’과 ‘QLC 구조’의 결합이다. QLC는 하나의 셀에 4비트 데이터를 저장하는 방식으로, 동일 면적 대비 저장 밀도를 크게 높일 수 있다. 여기에 300단을 넘어서는 초고층 적층 기술을 적용하면서 단위 칩당 용량과 생산 효율을 동시에 끌어올렸다. 제품은 1TB와 2TB 두 가지 라인업으로 출시된다. 성능 보완을 위해 SLC 캐싱 기술도 적용됐다. 일부 저장 영역을 SLC 방식처럼 활용해 데이터를 먼저 빠르게 기록한 뒤 재배치하는 구조로, QLC 특유의 쓰기 성능 저하를 개선했다. 이를 통해 고용량과 속도를 동시에
[더테크 이승수 기자] 소버린 AI 및 데이터 플랫폼 기업 EDB가 NVIDIA GPU 가속 기술을 기반으로 포스트그레스(Postgres) 분석 성능을 최대 100배 향상시키는 통합 전략을 발표했다. EDB는 ‘아파치 스파크용 NVIDIA cuDF(NVIDIA cuDF for Apache Spark)’와의 통합을 확대해, 기존 CPU 중심 데이터 처리 구조를 GPU 기반으로 전환한다고 3일 밝혔다. 이를 통해 포스트그레스 기반 분석 환경에서 대규모 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선하고, AI 인프라 병목 문제를 해소한다는 전략이다. 이번 통합의 핵심은 GPU 가속 인터랙티브 애널리틱스 구현이다. 기존에는 CPU가 처리하던 대용량 분석 작업을 GPU로 전환해 3TB 이상의 데이터를 기존 대비 50~100배 빠르게 처리할 수 있으며, 동시에 여러 분석 작업을 독립적으로 수행할 수 있다. 또한 데이터 통합 관리와 보안 체계도 강화된다. 특히 AI 에이전트가 기업 업무를 수행하는 ‘에이전틱 인력(Agentic Workforce)’ 환경에서 요구되는 실시간 데이터 처리, 예측 가능성, 보안 요구를 동시에 충족하는 것이 특징이다. 기존 기업들은 데이터가 여러 시스템에
[더테크 이승수 기자] 정부가 기술 패권 경쟁 대응을 위한 ‘국가전략기술’ 1차 심사 결과를 발표하며, 디스플레이·이차전지·양자 분야 핵심 기술을 K-테크 선도 축으로 확정했다. 과학기술정보통신부와 한국과학기술기획평가원은 2026년도 제1차 국가전략기술 확인 심사에서 총 3건의 기술이 전략기술로 인정됐다고 밝혔다. 이번 심사는 총 38건 신청 기술을 대상으로 산·학·연 전문가 평가를 통해 진행됐다. 디스플레이 분야에서는 데포랩의 ‘대면적 OLED 증착용 고해상도·고효율 선형 증발원 기술’이 선정됐다. 해당 기술은 OLED 박막 증착 공정의 핵심 장비 성능을 고도화해 고해상도·고휘도 구현과 생산 효율 개선을 동시에 달성하는 것이 특징이다. 디스플레이 소재·부품·장비 경쟁력 확보 측면에서 핵심 기술로 평가된다. 이차전지 분야에서는 동화일렉트로라이트의 ‘다중 결합 구조 기반 복합 전해액 첨가제’ 기술이 포함됐다. 리튬이온전지의 산화 안정성과 안전성을 향상시키는 핵심 소재 기술로, 고성능 배터리 구현을 위한 전해질 설계 경쟁력을 강화하는 역할을 한다. 양자 분야에서는 에스디티의 ‘고해상도 광자 시간 측정 기술’이 전략기술로 확인됐다. 광자 발생 시점을 초정밀로 측정
[더테크 서명수 기자] 미국 PC 시장이 윈도우11 전환 수요와 재고 확보 전략에 힘입어 성장세로 돌아섰지만, 메모리·스토리지 가격 급등이 향후 시장 변동성을 키우는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 2025년 4분기 미국 PC 출하량(태블릿 제외)은 전년 대비 3% 증가한 1,820만 대를 기록했다. 이는 두 분기 연속 감소세 이후 반등으로, 기업 중심의 윈도우 11 전환과 연말 소비 수요, 그리고 2026년 부품 공급 불확실성에 대비한 선제적 재고 확보가 복합적으로 작용한 결과다. 연간 기준으로도 2025년 출하량은 7,150만 대로 전년 대비 3% 증가하며 회복 흐름을 이어갔다. 특히 상업용 시장은 윈도우10 지원 종료를 앞둔 교체 수요가 집중되며 4% 성장했고, 소비자 시장 역시 저가 제품 비중 확대와 연휴 수요에 힘입어 6% 증가했다. 반면 교육 부문은 여전히 약세를 보였지만 감소폭은 점차 축소되는 추세다. 정부 부문 역시 조정 이후 소폭 회복세에 진입하며 시장 전반의 하방 압력은 완화되는 모습이다. 그러나 2026년 전망은 급격히 보수적으로 전환된다. 메모리와 저장장치 가격이 2025년 이후 40~70% 상승한 데 이어, 2
[더테크 서명수 기자] AI 데이터센터 확산으로 메모리 반도체 시장의 구조가 급변하면서 범용 서버용 D램의 영업이익률이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어서는 이례적인 상황이 현실화되고 있다. 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 서버용 D램 계약 가격은 최근 분기마다 30~40% 상승하고 있으며 영업이익률은 최대 80% 수준까지 거론된다. 최첨단 AI 메모리로 평가되는 HBM보다 높은 수익성이다. 이 같은 현상의 핵심 원인은 공급 부족이다. 메모리 업체들이 AI용 HBM 생산 확대에 동일한 D램 웨이퍼와 공정을 집중하면서 DDR5 등 범용 서버용 D램 생산이 상대적으로 감소했다. 단가가 높은 HBM 중심의 생산 전략이 오히려 일반 서버용 메모리 품귀를 초래한 것이다. 반도체 공장 증설 후 양산까지 1~2년이 소요되는 구조적 시간차도 공급 부족을 심화시키고 있다. 글로벌 D램 수요가 급증하는 배경에는 생성형 AI 확산이 있다. GPU 기반 AI 서버 한 대에는 수백 기가바이트에서 테라바이트 단위의 D램이 필요하며, 기존 클라우드보다 훨씬 많은 메모리를 요구한다. 여기에 일반 클라우드, 기업용 서버, 고성능 컴퓨팅, 자율주행, 스마트 기기 등 전 산업에서 메모리
[더테크 서명수 기자] 일론 머스크가 전기차·휴머노이드 로봇·우주 사업을 동시에 확장하기 위해 반도체를 직접 생산하는 ‘칩 독립 전략’에 나섰다. 핵심은 폭증하는 AI 연산 수요를 기존 공급망만으로는 감당하기 어렵다는 판단이다. 22일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 머스크는 미국 텍사스 오스틴에 테슬라와 스페이스X가 공동으로 사용하는 대규모 반도체 생산시설 ‘테라팹(TeraFab)’ 건설 계획을 공개했다. 이 공장은 차량용 AI 칩, 로봇용 연산 칩, 위성용 고성능 프로세서를 직접 생산하는 통합 제조 거점이 될 전망이다. 머스크가 반도체 제조에 직접 뛰어드는 이유는 단순한 비용 절감이 아니라 공급 속도와 기술 최적화 때문이다. 자율주행 차량, 로보택시, 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’, 위성 인터넷 서비스 등 그의 사업은 모두 대규모 온디바이스 AI 연산을 필요로 한다. 특히 실시간 추론 성능이 핵심인 로봇과 자율주행 분야에서는 범용 칩보다 맞춤형 반도체가 효율적이다. 그동안 테슬라는 자체 칩을 설계하고 생산은 삼성전자와 TSMC 같은 파운드리에 맡겨 왔다. 그러나 AI 경쟁이 격화되면서 첨단 공정 생산 능력이 제한되고 대기 시간이 길어지는 문제
[더테크 이승수 기자] SK텔레콤이 글로벌 통신 장비 기업 에릭슨과 손잡고 인공지능(AI) 기반 네트워크 기술 협력을 확대하며 6세대 이동통신(6G) 시대 준비에 나섰다. 6G는 단순 속도 경쟁을 넘어 초저지연, 초연결, 지능형 네트워크를 요구하는 만큼 AI 기반 운영 기술 확보가 핵심으로 떠오르고 있다. SK텔레콤은 에릭슨과 5G부터 6G까지 차세대 통신 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MoU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 협력은 실증 중심의 기술 개발과 글로벌 표준 선점을 동시에 추진하는 것이 목표다. 협력 분야는 ▲AI 기반 무선 접속망(AI-RAN) ▲5G 고도화 ▲개방·자율 네트워크 ▲보안 ▲6G 표준화 및 미래 기술 등 차세대 통신 인프라 전반을 포함한다. 핵심은 AI-RAN이다. 기존 네트워크가 사전에 설정된 규칙에 따라 동작했다면, AI-RAN은 트래픽과 채널 상태를 실시간 학습해 자원을 자동으로 최적화한다. 이를 통해 데이터 처리 속도 향상, 장애 예방, 에너지 소비 절감이 가능해 대규모 기기 연결 환경에서 필수 기술로 평가된다. 5G 고도화 역시 중요한 단계다. 6G 상용화까지는 상당한 시간이 필요한 만큼, 현재 5G 네트워크에 AI
[더테크 서명수 기자] 신세계그룹이 미국 인공지능 기업 리플렉션 AI와 손잡고 국내 최대 규모의 AI 데이터센터 구축에 나선다. 초대형 GPU 인프라를 기반으로 클라우드부터 맞춤형 AI 서비스까지 제공하는 ‘풀스택 AI 팩토리’를 구현해 AI 산업 핵심 사업자로 도약하겠다는 전략이다. 신세계는 리플렉션 AI와 한국 내 ‘소버린 AI 팩토리’ 건립을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 협약식은 미국 샌프란시스코에서 열렸으며 정용진 신세계그룹 회장과 미샤 라스킨 리플렉션 AI CEO가 참석했다. 양사는 전력 용량 250MW 규모의 AI 데이터센터를 구축할 계획이다. 이는 현재 국내에 구축됐거나 추진 중인 AI 데이터센터를 크게 상회하는 초대형 규모다. 사업은 전력 인프라와 설비를 단계적으로 확장하는 방식으로 추진된다. 대규모 구축이 가능한 핵심 요인은 GPU 확보이다. 리플렉션 AI는 엔비디아로부터 데이터센터에 탑재될 GPU를 공급받기로 했으며, 이를 통해 대규모 AI 학습과 추론을 동시에 수행할 수 있는 고성능 인프라를 구현할 예정이다. 리플렉션 AI는 구글 딥마인드 출신 연구진이 창업한 기업으로, 오픈 웨이트 기반 AI 모델 개발 분야에서 기술력을 인
[더테크 이승수 기자] 최태원 SK그룹 회장이 글로벌 최대 AI 기술 행사인 ‘GTC 2026’에 처음 참석해 차세대 AI 인프라 시장에서 SK하이닉스의 협력 확대 의지를 직접 드러냈다. SK하이닉스는 최 회장이 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GPU 기술 콘퍼런스(GTC 2026)를 찾아 글로벌 AI 생태계 주요 기업들과 교류하며 AI 메모리 중심 파트너십 강화에 나섰다고 17일 밝혔다. 최 회장은 행사 개막일에 진행된 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 현장에서 청취했다. 연설에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅을 중심으로 AI 팩토리, 오픈소스 모델, 에이전틱 AI, 피지컬 AI까지 AI 산업 전반의 기술 로드맵이 공개됐다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’과 후속 아키텍처 ‘파인만’이 소개되며 향후 AI 컴퓨팅 구조의 진화를 제시했다. 이번 방문은 SK하이닉스가 단순 부품 공급사를 넘어 AI 인프라 핵심 파트너로 자리매김하려는 전략적 행보로 해석된다. 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나 HBM4를 포함한 차세대 메모리 협력 방안을 논의한 데 이어, 한 달 만에 다시 공식 행사에서 교류를 이어갔다. 양사의
[더테크 서명수 기자] 델 테크놀로지스가 기업의 인공지능(AI) 도입을 실제 비즈니스 성과로 연결하기 위한 통합 인프라 전략을 강화했다. 엔비디아와 공동 개발한 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’ 출시 2주년을 맞아 AI 데이터 플랫폼, 서버, 네트워크, 솔루션 및 서비스 전반에 걸친 대규모 업데이트를 17일 발표했다. 델 AI 팩토리는 데이터 준비부터 모델 개발, 배포, 운영까지 AI 전 과정을 지원하는 엔드투엔드 플랫폼이다. 현재 전 세계 4,000개 이상의 기업과 기관이 도입했으며 초기 고객들은 첫해 최대 2.6배의 투자수익률(ROI)을 기록한 것으로 나타났다. 이는 실험 단계에 머물던 AI 프로젝트를 실제 운영 환경으로 확장하는 데 필요한 기술 요소가 통합 제공된 결과로 분석된다. 기업 AI 도입의 가장 큰 장애물로 꼽히는 ROI 불확실성을 해소하기 위해 델은 세 가지 핵심 요소를 제시했다. 첫째, 기업 데이터를 AI 활용 가능한 형태로 전환하는 데이터 플랫폼, 둘째, 파일럿에서 대규모 운영까지 확장 가능한 인프라, 셋째, 구축 복잡성을 줄이는 솔루션과 서비스다. 델은 엔비디아 기술을 기반으로 이 세
[더테크 서명수 기자] 삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 칩 생산을 맡으며 글로벌 AI 반도체 공급망에서 전략적 위상을 크게 높이고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산)까지 담당하게 되면서 GPU·CPU·스토리지 전 영역을 아우르는 ‘AI 인프라 핵심 공급자’로 부상하고 있다는 평가다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 추론 전용 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하며 “삼성이 해당 칩을 제조하고 있으며 생산 확대를 위해 긴밀히 협력하고 있다”고 16일(현지시간) 밝혔다. 이 칩은 올해 3분기부터 출하될 예정이며 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 탑재된다. LPU는 대규모 병렬 연산에 최적화된 GPU와 달리 초당 수천 개 토큰을 처리하는 고속 순차 연산에 특화된 추론용 칩이다. AI 산업이 학습 중심 대형언어모델(LLM)에서 실제 서비스 실행 단계인 ‘에이전틱 AI’로 전환되면서 전력 효율과 응답 속도가 중요한 추론 반도체 수요가 급증하고 있다. 엔비디아는 GPU와 LPU를 결합한 이중 구조로 AI 시장 지배력을 유지한다는 전략이다. 특히 LPU는 SRA
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 글로벌 AI 생태계의 중심 무대인 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 나선다. SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 GPU 기술 콘퍼런스(GTC 2026)에 참가해 AI 인프라의 핵심 요소인 메모리 경쟁력을 선보인다고 17일 밝혔다. GTC는 전 세계 주요 빅테크 기업과 개발자들이 참여하는 AI·가속 컴퓨팅 분야 최대 행사로, 차세대 AI 기술과 산업 방향성을 제시하는 플랫폼으로 평가된다. SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시관을 구성하고, AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화하는 메모리 솔루션을 공개한다. 회사 측은 자사 제품이 엔비디아의 AI 인프라에 실제 탑재되며 고성능 컴퓨팅 구현에 핵심 역할을 하고 있다고 설명했다. 핵심 공간인 ‘엔비디아 협업 존’에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 고대역폭 메모리 제품이 엔비디아 GPU 기반 AI 가속기에 적용된 사례를 실제 모형과 함께 소개한다. 특히 양사가 공동 개발한 액체
[더테크 이지영 기자] 아마존웹서비스(AWS)와 일본 최대 이동통신사 NTT 도코모가 클라우드 기반 차세대 5G 코어 네트워크를 상용화하며 통신 인프라 구조 전환의 신호탄을 쏘아 올렸다. AI 자동화와 하이브리드 클라우드 기술을 결합해 이동통신사급 인프라 구축 방식을 근본적으로 바꾼 사례로 평가된다. AWS는 11일 도코모가 자사 온프레미스 NFV(Network Functions Virtualization) 인프라와 AWS 클라우드를 결합한 하이브리드 환경에서 5G 코어 네트워크 서비스를 출시했다고 밝혔다. 이는 아시아·태평양 지역 최초로 클라우드 기반 통신 코어를 상용화한 사례다. 양사는 NEC와 함께 2022년부터 이동통신사급 인프라 구축을 위한 개념 검증(PoC)을 진행해 왔다. 이번 상용화는 기존 전용 장비 중심의 통신망에서 소프트웨어 기반 클라우드 네트워크로 전환하는 구조적 변화를 의미한다. 핵심은 AI 기반 자동화다. 도코모는 AWS의 에이전틱 AI 기술을 활용해 5G 코어 설계와 배포 과정을 자동화했으며, 그 결과 구축·배포 시간을 기존 대비 약 80% 단축했다. 향후 5G 서비스를 단계적으로 클라우드 기반 하이브리드 환경으로 이전할 계획이다.
[더테크 이지영 기자] 에너지 관리 및 자동화 분야 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭이 5년간 추진해 온 ESG 프로젝트 ‘Schneider Sustainability Impact(SSI)’ 프로그램을 성공적으로 마무리하며 지속가능성 성과를 공개했다. 슈나이더 일렉트릭은 10일 2025년 추가 재무 외 성과를 발표하며 2021년부터 2025년까지 추진된 SSI 프로그램의 주요 목표 달성을 완료했다고 밝혔다. SSI는 기후, 자원, 신뢰, 지역사회 등 6개 영역에서 11개의 글로벌 목표와 200여 개 지역 목표를 설정해 추진된 글로벌 ESG 전략 프로젝트다. 2025년 4분기 기준 SSI 프로그램의 종합 성과 점수는 10점 만점 중 8.86점을 기록했다. 이는 디지털 에너지 관리 기술과 자동화 솔루션을 기반으로 기업 운영과 공급망 전반에 지속가능성 전략을 적용한 결과로 평가된다. 특히 슈나이더 일렉트릭은 자사의 에너지 관리 플랫폼과 자동화 솔루션을 통해 고객의 탄소 배출 저감에 기여했다. 2025년 말 기준 고객이 절감하거나 회피한 이산화탄소 배출량은 기존 목표인 8억 톤을 넘어 총 8억6,200만 톤에 달했다. 공급망 탈탄소화에서도 가시적인 성과가 나타났다. 회
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 모바일 메모리 시장을 겨냥한 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 D램 개발에 성공했다. 온디바이스 AI 시대에 최적화된 메모리 성능과 전력 효율을 동시에 확보하며 모바일 AI 기기 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발을 완료했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 탑재되는 저전력 D램 규격으로, 저전압 동작을 통해 전력 소모를 최소화하도록 설계된 것이 특징이다. 최신 규격은 LPDDR6이며, LPDDR1부터 LPDDR5X까지 진화해 온 모바일 메모리 기술의 차세대 표준으로 평가된다. 회사는 올해 1월 CES에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c 공정 기반 LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 상반기 내 양산 준비를 마치고 하반기부터 본격적인 공급을 시작해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 포트폴리오를 구축할 계획이다. 이번에 개발된 1c LPDDR6는 온디바이스 AI 환경에 맞춰 데이터 처리 성능과 전력 효율을 대폭 개선한 것이 핵심이다. 온디바이스
[더테크 서명수 기자] 글로벌 스마트폰 시장이 공급발 충격에 직면했다. 메모리 수급난과 부품 가격 인플레이션이 겹치며 2026년 출하량이 사상 최대 연간 감소폭을 기록할 것이란 전망이 나왔다. 3일 카운터포인트리서치의 ‘스마트폰 마켓 아웃룩 트래커’에 따르면, 2026년 글로벌 스마트폰 출하량은 전년 대비 12.4% 감소할 것으로 예상된다. 이는 4G 전환이 본격화되던 2013년 이후 최저 수준으로, 출하량은 11억 대 이하로 떨어질 가능성이 제기됐다. 2025년 한 자릿수 초반 성장률로 회복세를 보였던 흐름이 급반전하는 셈이다. 침체의 핵심 원인은 메모리 공급난이다. 2026년 2분기 모바일용 LPDDR4·5 가격은 2025년 3분기 대비 최대 3배 수준까지 상승할 것으로 전망된다. 메모리 제조사들이 수익성이 높은 AI용 DRAM과 기업용 SSD NAND로 생산능력을 전환하면서 모바일용 물량이 급감한 데 따른 구조적 불균형이다. 코로나 이후 투자 위축까지 겹치며 수 분기 규모의 공급 공백이 발생했다. 카운터포인트는 이번 하락이 수요 부진이 아닌 공급 제약에 따른 구조적 침체라는 점에서 과거와 다르다고 분석했다. 신규 메모리 생산능력이 본격 가동되는 2027
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UPDATE: 2026년 04월 10일 16시 18분
