[더테크 서명수 기자]  SK하이닉스가 Sandisk와 함께 차세대 메모리 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’의 글로벌 표준화에 나서며 AI 추론 시대 메모리 구조 혁신에 속도를 낸다고 26일 밝혔다.

양사는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 Milpitas에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 AI 추론 환경을 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF의 표준화 전략을 공개했다.

SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 정립해 AI 생태계 전반의 성장을 견인하겠다는 방침이다. 이를 위해 양사는 Open Compute Project(OCP) 산하에 핵심 과제를 담당하는 공동 워크스트림을 구성하고 본격적인 기술 표준화 작업에 착수한다.

최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM) 개발 중심의 ‘학습(Training)’ 단계에서 실제 서비스 운영 중심의 ‘추론(Inference)’ 단계로 빠르게 이동하고 있다. 사용자 동시 접속 증가와 실시간 처리 요구가 확대되면서 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 충족하는 메모리 구조가 핵심 경쟁력으로 떠올랐다.

HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, 두 기술 간 공백을 메우는 역할을 한다. HBM의 높은 대역폭 성능과 SSD의 대용량 특성을 연결해 AI 추론 환경에서 요구되는 확장성과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있다. 기존 HBM이 최고 수준의 연산 데이터 처리 역할을 담당하는 가운데 HBF가 용량과 효율을 보완하는 구조다.

특히 HBF는 AI 시스템 확장성을 높이면서 전체 운영비용(TCO)을 절감할 수 있는 대안으로 평가된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후 본격 확대될 것으로 보고 있다.

AI 추론 시장에서는 CPU·GPU·메모리·스토리지를 통합한 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. 이에 따라 HBM과 HBF를 동시에 제공할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다.

SK하이닉스와 샌디스크는 각각 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF 표준화와 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “AI 인프라 경쟁력은 단일 기술 성능이 아니라 생태계 전체 최적화에서 나온다”며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 AI 시대 고객과 파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.