[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)과 고성능 서버용 제품 판매 확대에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록했다.
29일 SK하이닉스는 올해 3분기 실적발표회를 열고 매출 24조 4,489억 원, 영업이익 11조 3,834억 원(영업이익률 47%), 순이익 12조 5,975억 원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다. 영업이익이 10조 원을 돌파한 것은 창사 이래 처음이다.
회사는 D램과 낸드 가격 상승세가 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하가 급증하면서 분기 기준으로 사상 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스는 “글로벌 고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단, 서버용 DDR5 등 고부가가치 제품 판매 확대로 지난 분기 최고 기록을 다시 경신했다”고 설명했다.
특히 AI 서버 수요 확대에 따라 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량이 전 분기 대비 2배 이상 증가했으며, 낸드 부문에서도 가격 프리미엄이 높은 기업용 SSD(eSSD) 비중이 늘었다.
호실적에 힘입어 3분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 10조 9천억 원 늘어난 27조 9천억 원으로 증가했다. 차입금은 24조 1천억 원에 그쳐, 회사는 3조 8천억 원 규모의 순현금 체제로 전환했다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있어, AI 서버의 연산 부담이 일반 서버 등으로 분산되는 흐름이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 전 제품군에서 수요가 확장될 것으로 내다봤다.
또한 주요 글로벌 AI 기업들이 데이터센터 확장 및 파트너십 체결을 잇달아 추진하고 있는 점도 긍정적 요인으로 꼽았다. 회사는 이 같은 흐름이 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군의 고른 성장으로 이어질 것으로 기대했다.
SK하이닉스는 이에 대응해 10나노급 6세대(1c) 공정 전환을 가속하고, 서버·모바일·그래픽 등 전 영역에서 ‘풀 라인업(Full-line up)’ D램 제품군을 확대해 공급 안정성을 확보한다는 계획이다. 낸드 부문에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC·QLC 제품 공급을 늘려 고객 요구에 기민하게 대응할 방침이다.
회사는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의도 모두 완료했다. 지난 9월 개발을 마치고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족했으며, 업계 최고 속도를 지원하도록 설계됐다. SK하이닉스는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다.
아울러 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. 이를 위해 최근 청주 M15X 공장 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작했으며, 신규 생산능력 확보와 선단공정 전환을 동시에 추진 중이다.
회사 관계자는 “내년 투자 규모는 올해보다 늘어날 전망이지만, 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것”이라고 밝혔다.
김우현 SK하이닉스 CFO(부사장)는 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하고 있다”며 “전 제품 영역으로 확산되는 수요에 대응해 차별화된 기술 경쟁력으로 AI 메모리 리더십을 더욱 강화하겠다”고 말했다.
