[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ)에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 자본시장 공략에 본격 나섰다. AI 메모리 시장을 선도하는 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 투자자 기반을 확대하고, AI 산업 핵심 파트너로서 입지를 한층 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 10…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점을 위해 고성능 HBM(고대역폭메모리) 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 AI 인프라 경쟁에 본격 나섰다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 엔비디아와 인공지능(AI) 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 양사는 반도체 설계·제조 혁신부터 자율 공장 구축까지 협력을 확대하며 글로벌 AI 인프라 시장 선점에 속도를 낸다. SK하이닉스는 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 개발과 반도…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 핵심 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 발열 문제를 구조적으로 해결한 차세대 메모리 설루션 ‘iHBM’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 급증하는 연산 부하를 안정적으로 처리하기 위한 차세대 열 관리 기술 경쟁이 본…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산하며 고성능 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품 양산을 개시했다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 모바일 중심의 저전…
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 321단 QLC 낸드플래시 기반 차세대 SSD를 앞세워 AI PC 시대 스토리지 시장 공략에 나섰다. 고층 적층과 고밀도 저장 기술을 결합한 제품을 글로벌 고객사에 공급하며 낸드 경쟁력 강화에 속도를 내는 모습이다. 회사는 8일 자사 최초 321단 QLC 낸드를 적용한 클…
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 글로벌 AI 생태계의 중심 무대인 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 나선다. SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 GPU 기술 콘퍼런스(GTC 2026…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 모바일 메모리 시장을 겨냥한 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 D램 개발에 성공했다. 온디바이스 AI 시대에 최적화된 메모리 성능과 전력 효율을 동시에 확보하며 모바일 AI 기기 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c…
[더테크 이승수 기자] 글로벌 인공지능(AI) 경쟁이 본격화되면서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI용 메모리 수요가 급증하고 있다. 시장에서는 HBM의 연평균 성장률이 2025~2030년 30%를 웃돌 것으로 전망되는 가운데, 선제적 생산 역량 확보가 업계의 핵심 과제로 떠올랐다. SK하이닉스는 1…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 CES 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션을 전면에 내세우며 글로벌 고객과의 협력을 본격 확대한다. 고객 전용 전시관에 집중해 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 기술과 AI 시스템 연계 전략을 구체적으로 제시하며 AI 인프라 시장 주도권 강화에 나선다. SK하이닉스…
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UPDATE: 2026년 07월 16일 10시 34분
