[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산하며 고성능 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품 양산을 개시했다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 모바일 중심의 저전…
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 321단 QLC 낸드플래시 기반 차세대 SSD를 앞세워 AI PC 시대 스토리지 시장 공략에 나섰다. 고층 적층과 고밀도 저장 기술을 결합한 제품을 글로벌 고객사에 공급하며 낸드 경쟁력 강화에 속도를 내는 모습이다. 회사는 8일 자사 최초 321단 QLC 낸드를 적용한 클…
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 글로벌 AI 생태계의 중심 무대인 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개하며 AI 인프라 시장 공략에 나선다. SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 GPU 기술 콘퍼런스(GTC 2026…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 차세대 모바일 메모리 시장을 겨냥한 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 D램 개발에 성공했다. 온디바이스 AI 시대에 최적화된 메모리 성능과 전력 효율을 동시에 확보하며 모바일 AI 기기 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c…
[더테크 이승수 기자] 글로벌 인공지능(AI) 경쟁이 본격화되면서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI용 메모리 수요가 급증하고 있다. 시장에서는 HBM의 연평균 성장률이 2025~2030년 30%를 웃돌 것으로 전망되는 가운데, 선제적 생산 역량 확보가 업계의 핵심 과제로 떠올랐다. SK하이닉스는 1…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 CES 2026에서 차세대 AI 메모리 솔루션을 전면에 내세우며 글로벌 고객과의 협력을 본격 확대한다. 고객 전용 전시관에 집중해 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 기술과 AI 시스템 연계 전략을 구체적으로 제시하며 AI 인프라 시장 주도권 강화에 나선다. SK하이닉스…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 AI 핵심 기술인 HBM을 스낵 제품 콘셉트로 재해석한 ‘HBM 칩스’를 선보이며 반도체 기술을 일상의 재미와 연결하는 새로운 브랜드 마케팅을 시작했다. SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 협업해 반도체 콘셉트의 스낵 제품 ‘허니바나나맛 HBM 칩스(Ch…
[더테크 이승수 기자] SK하이닉스가 AI 시대를 선도하기 위한 새로운 전략 비전을 공개했다. 곽노정 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 기조연설을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’라는 비전을 발표하며, 고객과의 협업과…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)과 고성능 서버용 제품 판매 확대에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 29일 SK하이닉스는 올해 3분기 실적발표회를 열고 매출 24조 4,489억 원, 영업이익 11조 3,834억 원(영업이익률 47%), 순이익 12조 5,975억 원(순이익률 52%)을…
[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개했다. 27일 SK하이닉스는 “AI 추론 시장이 빠르게 확대되면서 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토…
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UPDATE: 2026년 05월 15일 13시 57분
