[더테크 이승수 기자]  SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발하고 글로벌 고객사들에 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.

EMC는 반도체 후공정에 필수적인 소재로, 수분·열·충격·전하 등 외부 환경으로부터 반도체를 보호하는 동시에 열을 방출하는 역할을 한다. SK하이닉스는 기존 EMC에 열전도 계수(K)가 높은 알루미나(Alumina)를 혼합해 기존 대비 3.5배 향상된 열전도 성능을 구현했다. 이로써 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 줄이는 성과를 거뒀다.

회사는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 과정에서 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인”이라며, “이번 제품은 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했다.

최근 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(Application Processor) 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 구조를 적용한다. 공간 활용과 데이터 처리 속도 향상에는 유리하지만, AP에서 발생한 열이 D램 내부에 축적돼 성능 저하를 유발하는 한계가 있었다. SK하이닉스는 이를 EMC 소재 혁신으로 해결한 것이다.

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선뿐만 아니라 소비전력 절감, 배터리 지속 시간 증가, 제품 수명 연장에도 기여한다. 업계에서는 이번 기술을 기반으로 차세대 모바일 D램 수요가 확대될 것으로 전망하고 있다.

SK하이닉스 이규제 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들의 불편을 줄이는 데 의미가 있다”며, “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.