[더테크 뉴스]  반도체·고급 WLP (Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다고 4일 밝혔다.

ACM의 150mm-200mm 브리지 시스템은 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN) 및 실리콘카바이드(SiC) 공정을 포함한 화합물 반도체를 위한 프론트엔드 세척 및 광범위한 WLP 애플리케이션을 지원한다.

화합물 반도체 습식 공정 포트폴리오에는 코팅기, 현상액, 포토레지스트(PR) 스트리퍼, 습식 식각 장비, 클리닝 장비 및 금속 도금 장비가 포함돼 있으며, 평면 또는 노치 웨이퍼를 위한 자동화 시스템이 특징이다.

ACM의 사장 겸 최고경영자(CEO) 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “다양한 시장 수요 증가로 화합물 반도체 산업은 빠르게 성장하고 있다”며 “ACM은 프론트엔드 및 WLP 시리즈 제품의 전문 지식과 기술을 활용해 화합물 반도체의 특정 기술을 다루기 위해 고성능 및 비용 효율적인 시스템을 제공하고 있다”고 밝혔다.

이어 “화합물 반도체의 요구 사항, 복합 반도체 자본 장비 시장은 GaAs, GaN 및 SiC 장치가 미래 전기차, 5G 통신 시스템 및 인공지능 솔루션에 점점 더 필수적인 부분이 되고 있기 때문에 ACM에 상당한 성장 기회를 제공하고 있다고 생각한다”고 덧 붙였다.