주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 6월 2주차 ‘주간 Tech Point’는 컴퓨텍스(Computex) 2024 소식부터 살펴보겠습니다. 대만대외무역발전협회는 4~7일 타이베이에서 ‘AI 연결’을 주제로 컴퓨텍스 2024를 진행했습니다. 우선 AMD는 데이터센터 간 엔드투엔드 AI 인프라를 지원하는 새로운 CPU, GPU, NPU 아키텍처를 소개했습니다. 또한 AMD Instinct™ 가속기 로드맵을 공개해 올해 4분기 출시 예정인 새로운 AMD Instinct MI325X를 포함한 AI 가속기의 연간 흐름을 공개했습니다. 이날 기조연설에서 리사 수 AMD CEO는 “빠르고 가속화되는 AI를 기반으로 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼 수요가 증가하고 있다”며 “Computex에서는 마이크로소프트, HP, 레노버 등 전략적 파트너와 함께 차세대 Ryzen 데스크탑·노트북 프로세서를 출시하고 차세대 EPYC 프로세서의 성능을 미리 발표하게 됐다”고 말했습니다. 엔비디아는 AI의 시대
[더테크=전수연 기자] AMD가 3일(현지시간) Computex 2024를 통해 데이터센터 간 엔드투엔드 AI 인프라를 지원하는 새로운 CPU, NPU, GPU 아키텍처를 소개했다. AMD는 AMD Instinct™ 가속기 로드맵을 공개해 올해 4분기 출시 예정인 새로운 AMD Instinct MI325X를 포함한 AI 가속기의 연간 흐름을 공개했다. 또 5세대 AMD EPYC™ 서버 프로세서, AI 지원 모바일 프로세서의 3세대인 AMD Ryzen™ AI 300 시리즈, 노트북 및 데스크탑 PC용 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 각각 발표했다. 이날 기조연설에서 리사 수 AMD CEO는 “빠르고 가속화되는 AI를 기반으로 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼 수요가 증가하고 있다”며 “Computex에서는 마이크로소프트, HP, 레노버 등 전략적 파트너와 함께 차세대 Ryzen 데스크탑·노트북 프로세서를 출시하고 차세대 EPYC 프로세서의 성능을 미리 발표하게 됐다”고 말했다. 우선 AMD는 슈퍼컴퓨터, 클라우드, PC 등의 효율성을 위해 구축된 차세대 Zen 5 CPU 코어를 소개했다. AMD XDNA™ 2 NPU 코어 아키텍처는 이전 세대에 비해
[더테크=전수연 기자] 카운트포인트리서치가 발간하는 AI 리포트에 따르면 2023~2027년 동안 약 5억 대에 달하는 AI 노트북 PC가 판매될 것으로 추산되며 AI PC가 소비자들의 교체 수요를 되살릴 것으로 전망된다. 카운트포인트리서치는 PC가 수십 년 동안 주요 생산형 기기로 사용됐지만 생성형 AI 붐에 힘입어 AI를 기반으로 한 새로운 PC의 시대로 접어들고 있다고 분석했다. 또 코로나 19로 인한 글로벌 PC 시장의 재고 조정과 수요가 다시 정상화되며 PC 산업 재편을 위한 환경이 조성되고 있다고 판단했다. 카운트포인트리서치는 다양한 수준의 컴퓨팅 성능, 사용 사례와 연산 성능의 효율성을 기준으로 생성형 AI 노트북 PC를 AI Basic 노트북, AI-advanced 노트북, AI-capable 노트북의 세 가지 범주로 분류하고 있다. 이미 시장에 출시된 AI Basic 노트북은 기본 AI 작업을 수행할 수 있지만 생성형 AI 작업을 완벽히 수행하지 못한다. 다만 올해부터는 NPU(신경 처리 장치) 또는 GPU로 구동되는 TOPS(Tera Operations Per Second)를 갖춘 AI-Advanced와 AI-capable 노트북으로 대체되
[더테크=전수연 기자] 한국레노버(Lenovo, 이하 레노버)가 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 컴퓨팅 아키텍처인 ‘씽크스테이션(ThinkStation) P8’을 새롭게 출시했다. 레노버는 서울 강남구 코엑스에서 레노버 ThinkStation P8 런칭을 발표하는 미디어 쇼케이스를 26일 개최했다. 사진은 미디어 쇼케이스장에 전시된 AMD 워크스테이션을 활용한 결과물들.
[더테크=전수연 기자] 한국레노버(Lenovo, 이하 레노버)가 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 컴퓨팅 아키텍처인 ‘씽크스테이션(ThinkStation) P8’을 새롭게 출시했다. 레노버는 서울 강남구 코엑스에서 레노버 ThinkStation P8 런칭을 발표하는 미디어 쇼케이스를 26일 개최했다. 사진은 새롭게 출시된 씽큐스테이션 P8의 본체.
[더테크=전수연 기자] 한국레노버(Lenovo, 이하 레노버)가 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 컴퓨팅 아키텍처인 ‘씽크스테이션(ThinkStation) P8’을 새롭게 출시했다. 최근 PC 시장에서 떠오르고 있는 인공지능(AI)과의 접목을 통해 이번 신제품의 활용도가 확대될 것으로 분석된다. 레노버는 서울 강남구 코엑스에서 레노버 ThinkStation P8 런칭을 발표하는 미디어 쇼케이스를 26일 개최했다. 레노버의 신제품을 선보이는 자리인 만큼 다양한 업계 종사자가 참석한 가운데, 이형우 한국레노버 상무는 '씽크스테이션 P8 신제품 발표'를 진행했다. 이 상무는 "AMD의 최신 워크스테이션 CPU 등을 탑재하고 레노버의 기술이 접목된 씽크스테이션을 소개하게 됐다"며 "2020년 이전에는 주로 인텔로 구성됐지만 이후 타워형 AMD 워크스테이션을 출시하고 있다"고 말했다. 레노버는 이러한 경험, 피드백을 기반으로 모바일 워크스테이션, 타워형 워크스테이션까지의 수요를 충족하게 됐다. 실제로 영화 ‘듄(DUNE)’의 시각효과 담당 전문 디자인 회사 등 다양한 곳에서 AMD 워크스테이션을 활용하고 있다. 다만 기술이 발전하면서 CPU, GPU 등의 발열문
[더테크=조재호 기자] 중국 정부 기관에서 미국 기업의 시스템반도체와 운영체제를 단계적으로 배제할 계획을 발표했다. 최근 미국이 중국에 고급 반도체 수출을 통제하자 이에 대응한 조치로 보인다. 인텔과 AMD, 마이크로소프트의 타격이 불가피해 보인다. 영국 파이낸셜타임스는 24일(현지시각) 중국 공업정보화부가 정부 기관이 ‘안전하고 신뢰할 수 있는’ 프로세서와 운영체제(OS)를 사용해야 한다는 내용의 정부용 PC와 서버 공급 가이드라인을 지난해 12월 말 발표했다고 보도했다. 새로운 가이드라인은 외국산 마이크로프로세서 사용을 제한하면서 마이크로소프트(MS) 윈도우를 포함한 운영체제(OS)와 서버의 데이터베이스 소프트웨어까지 자국 제품 사용을 권장했다.해당 조치는 정부기관과 향 이상의 단위의 당 조직을 대상으로 진행된다. 같은 날 중국정보기술보안평가센터는 가이드라인에 의거한 프로세서 목록을 발표했는데 화웨이와 중국 국영 기업인 페이펑 등 18개 제품 모두 중국산이었다. 이 센터의 평가를 받으려면 제품 연구개발 관련 문서를 공개해야 하고 중국 내에서 설계부터 개발, 생산까지 완료해야 해서 미국 기업인 인텔이나 AMD의 승인은 어려울 전망이다. 아울러 파이낸셜타임스
[더테크=조재호 기자] SK텔레콤(이하 SKT)이 AWS 그래비톤 서버로 이전을 지원하는 솔루션을 출시했다. 차세대 비즈니스 영역으로 설정한 클라우드 관리 서비스 제공사업자(Managed Service Provider, MSP)를 향한 적극적인 행보로 읽힌다. (관련기사: SKT, 퍼블릭 클라우드 정보보호 ‘국제적 인증’) (관련기사: SKT, 빠른 어플 배포를 위한 클라우드 서비스 출시) SKT는 기업들이 가장 많이 사용하는 AWS(Amazone Web Service) 기반 클라우드 운영비용을 40%까지 줄일 수 있는 솔루션을 출시했다고 11일 밝혔다. 이번 솔루션은 AWS 기반 클라우드 비용 최적화 솔루션으로 인텔과 AMD기반의 서버에서 저전력·고효율 CPU인 그래비톤(Graviton) 서버로 이전을 지원한다. 이에 따라 운용 비용을 20%~40%까지 줄일 수 있을 것으로 회사 측은 기대했다. 국내 클라우드 서버 시장은 대부분 인텔이나 AMD 기반으로 구축됐다. AWS가 2021년부터 Arm 기반 자체 개발 CPU인 그래비톤 서버로 서비스를 시작하면서 일부 기업이 전환을 추진했다. 그러나 단순히 서버만 변경하면 프로그램이 작동하지 않거나 성능이 급격히 떨
‘더테크 View’는 더테크 기자들의 시각이 반영된 칼럼입니다. 각종 테크 이슈, 그리고 취재과정에서 나온 다양한 의견과 생각들을 '색깔있는 관점'으로 풀어냅니다. [더테크 뉴스] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 선보이면서 AMD와 인텔을 다시 한번 따돌렸다. 별다른 변수가 없다면 2024년도 엔비디아의 위치는 탄탄할 것으로 전망된다. 지난 8일 엔비디아는 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 선보였다. 앞선 6월 AMD는 차세대 AI 칩인 MI300X를 공개하며 엔비디아의 H100을 능가하는 성능을 강조했다. 하지만 두 달이 지난 시점에서 엔비디아는 다시 한번 AMD를 앞질렀다. (관련기사: 엔비디아, 신규 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 공개) (관련기사: AMD, MI300X GPU 공개… AI용 칩셋 경쟁 시작) 두 회사의 경쟁은 하드웨어에 관심이 있는 사람에겐 익숙하다. 1위 엔비디아와 그 뒤를 쫓는 2등 AMD, 이 광경은 연례행사나 다름 없다. 최근 그 격차가 벌어졌지만, 과거에는 AMD가 엔비디아에게 멋지게 한 방을 먹이던 시절도 있었다. 이마저도 10년이 다 돼가고 가성비
[더테크=조재호 기자] 오라클이 4세대 AMD EPYC™ 프로세서를 탑재한 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 컴퓨트 E5 인스턴스(Oracle Cloud Infrastructure Compute E5 instances)의 출시 계획을 19일 발표했다. 오라클은 고객사가 신규 인스턴스를 통해 가격과 성능의 균형을 잡고 비용을 절감할 수 있다고 설명했다. 고객사는 코어 수와 메모리 용량, 로컬 및 원격 스토리지, 네트워킹 및 기타 리소스 등 구성 요소를 직접 선택한다. OCI 컴퓨트 E5 인스턴트는 3가지 맞춤형 옵션을 지원한다. 일반적인 웹이나 애플리케이션의 개발 및 서버용 서비스인 ‘스탠다드’와 AI 모델 학습, 날씨 예측, 유전자 서열 분석 등 슈퍼컴퓨터가 필요한 복잡한 작업에 적합한 ‘HPC’, 대규모 데이터베이스, 빅데이터 워크로드, 애플리케이션 등의 구동 등의 구동용인 ‘고밀도-IO’로 나뉜다. 고객사는 OCI의 버스트 가능(burstable) 및 선점형(preemptible) 인스턴스와 같은 구체적 기능을 활용해 필요한 만큼 배포 내역을 맞춤화할 수 있다. 수요 변동에 맞춰 사용량을 확장하거나 리소스를 회수해 다른 곳에 사용하는 등 컴퓨트 리소
[더테크=조재호 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 새로운 AI 칩을 공개했다. 기존 시장을 장악하고 있는 엔비디아와 치열한 경쟁이 예상된다. AMD는 14일 미국 캘리포니아주 산타클라라 본사에서 진행한 AMD 데이터센터 및 AI 기술 프리미어(AMD Data Center and AI Technology Premiere) 컨퍼런스에서 ‘MI300X’라는 이름의 최첨단 AI 그래픽처리장치(GPU)를 공개했다. MI300X는 워크스테이션(Workstation, 고성능 컴퓨터 시스템)에 활용하는 칩으로 생성형 AI의 기반인 GPT나 LLaMA 같은 거대언어모델(Large Language Model, LLM)을 구성할 때 쓰인다. 워크스테이션용 GPU 시장은 엔비디아가 A100과 H100을 앞세워 시장 점유율 80% 이상을 차지한 것으로 알려졌다. 리사 수 AMD CEO는 새로운 GPU를 공개하며 “LLM의 중심에는 GPU가 있고, GPU는 생성형 AI를 가능하게 한다”며 “MI300X는 엔비디아의 H100보다 2.4배 많은 메모리와 1.6배 이상의 대역폭을 지녔다”고 말했다. AMD의 MI300X는 차세대 CDNA 3 아키텍처를 기반으로 192GB HBM3 메모리
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