[더테크 이지영 기자]  글로벌 에너지 관리·자동화 기업 슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 30일 공개했다. 이번 솔루션은 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음 선보이는 제품으로, AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출했다.

AI와 HPC 기술의 발전으로 데이터센터 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황이다. AI 칩의 고밀도·고발열 환경에서 기존 공기 냉각 방식만으로는 효율적인 열 제거가 어려워, 쿨링은 데이터센터 전력 예산의 약 40%를 차지하고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3,000배 효율적인 열 제거 성능을 제공하며 칩 수준에서 직접 열을 제거, 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선한다.

슈나이더 일렉트릭 포트폴리오는 CDUs(Coolant Distribution Unit), 후면 도어 열 교환기(RDHx), HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit), 다이나믹 콜드 플레이트, 공랭식 프리쿨링 칠러 등 물리적 인프라뿐 아니라 소프트웨어와 서비스까지 포함한 종합 열 관리 솔루션이다.

CDUs는 차세대 CPU·GPU와의 통합을 고려해 설계됐으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이미 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아(NVIDIA) 최신 하드웨어 인증을 획득했다. RDHx는 최대 75kW 랙 밀도 냉각이 가능하며, HDUs는 제한된 물 공급 환경에서도 600mm 너비로 100kW 열 제거가 가능하다. HDUs는 엔비디아 NVL144 아키텍처와 1:1 대응하는 132kW급 쿨링 워터 루프 구성도 지원한다.

공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 MW 단위 냉각 수요를 충족하면서 수백만 갤런의 물과 에너지를 절감하도록 설계됐다. 소프트웨어 측면에서는 에코스트럭처(EcoStruxure™) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다.

슈나이더 일렉트릭은 제품 설계부터 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수까지 엔드투엔드 방식으로 복잡한 쿨링 요구사항을 해결한다. 모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 갖추고 있으며, 전 세계 600명 이상의 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너가 주요 거점에서 고객 요청에 대응한다.

모티브에어 CEO 리차드 위트모어는 “AI 시대 데이터센터의 냉각 과제가 점점 복잡해짐에 따라 솔루션 포트폴리오가 진화했다”며 “엔비디아 등 GPU 제조업체와 공동 개발로 반도체 제조 수준의 전문성을 갖춘 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다”고 말했다.

슈나이더 일렉트릭 쿨링 사업부 수석 부사장 앤드류 브래드너는 “리퀴드쿨링은 단순 성능 향상을 넘어 데이터센터 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며 “모티브에어와 결합해 글로벌 수준 생산력과 공급망을 갖춘 독보적 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 강조했다.