[더테크 서명수 기자]  LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 속도를 낸다고 29일 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요하기 때문에 PID의 중요성은 더욱 커지고 있다.

LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고 저온에서도 안정적으로 경화된다. 수축과 흡수율이 낮아 공정 안정성을 확보했으며, 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 포함하지 않아 환경 규제에도 대응할 수 있다.

LG화학은 일본 소재 기업들이 장악해 온 PID 시장을 정면으로 겨냥하고 있다. 디스플레이, 반도체, 자동차 등에서 축적한 필름 기술을 바탕으로 필름 PID 개발을 완료했으며, 글로벌 반도체 기업들과 협업을 통해 상용화를 추진 중이다.

반도체 기판은 대형화와 미세 회로 구현이 동시에 요구되면서 균열 발생 위험이 높다. 기존 액상 PID는 기판 양면에 균일하게 적용하기 어려운 한계가 있었다. LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착형으로 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있으며, 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 또 기판 업체들이 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 변경 부담도 줄였다.

신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 준비하고 있다”며 “단순 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어가겠다”고 말했다.

LG화학은 PID 외에도 패키지 기판의 기반 소재인 CCL(Copper Clad Laminate), 반도체 칩을 기판에 접착하는 DAF(Die Attach Film), HBM 등 고성능 메모리 패키징용 NCF(Non-Conductive Film), 미세 회로 구현과 고다층 구조를 지원하는 BUF(Build-Up Film) 등 핵심 후공정 소재를 개발·양산하며 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 확대하고 있다.