[더테크=조재호 기자] 두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 북미시장에서 적극적인 마케팅에 나선다.

두산은 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 9일(현지시간)부터 11일까지 진행되는 ‘IPC APEX EXPO 2024’에 참가한다고 9일 밝혔다.

IPC APEX EXPO 2024는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회이다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 기업이 참가한다.

이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등의 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다.

반도체 패키지용 CCL은 칩과 메인보드를 전기적으로 접속해 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분된다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정을 견딜 만큼 강도가 높다.

통신네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로 저유전·저손실 특성으로 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 AI 가속기용 CCL도 이를 기반으로 개발햇다.

두산의 CCL은 동박층과 레진, 충진재 등 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 배합비율에 따라 물질적 특성이 달라지는데 회사는 50년 동안 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비를 확보하고 있다는 설명이다.

최근 사물인터넷과 자율주행 등 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE 이상의 통신속도를 요구하고 있다. 이러한 트랜드에 맞춰 두산은 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발중인 차세대 1,600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다.

아울러 연성회로기판의 핵심 소재인 FCCL과 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.

두산 관계자는 “IT, AI 등이 발전하면서 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”며 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로 고객의 요구를 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 탑티어로서의 지위를 공고히 해나가겠다”고 말했다.