[더테크=조재호 기자] 미국 반도체 기업 NVIDIA(이하 엔비디아)가 차세대 AI 칩을 공개했다. 기존 GPU는 물론이고 경쟁사의 차세대 AI칩을 뛰어넘는 성능으로 기술 격차를 더욱 벌릴 것으로 예상된다.

엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤러스에서 열린 ‘시그래프 (SIGGRAPH) 2023’ 컨퍼런스에서 차세대 AI칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH200 Grace Hopper Superchip)’을 선보였다.

GH200은 엔비디아의 최상위 AI칩인 H100과 동일한 GPU에 ARM이 설계한 72코어 CPU를 결합하고 HBM3e(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 96GB를 탑재했다. CPU와 GPU를 결합해 데이터 전송 과정을 줄여 전력 소비를 줄이고 HBM3보다 50%빠른 HBM3Ee 메모리를 채택해 대역폭을 끌어올렸다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “급증하는 생성형 AI 수요에는 특별한 데이터 센터용 컴퓨팅 플랫폼이 필요하다”라며 “GH200은 탁월한 메모리 기술과 확장성을 통해 성능 저하 없이 GPU를 연결하고 서버를 설계할 수 있다”라고 설명했다.

엔비디아는 올해 말을 전후로 시제품을 공급하고 내년 2분기부터 본격적인 생산에 나설 것이라고 전했다. 가격에 관련한 언급은 없었다. 현재 H100은 품귀현상을 겪으며 4만달러(5244만원) 전후의 가격대를 형성했다.

아울러 엔비디아는 생성형 AI 개발용 플랫폼인 'AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)의 출시를 예고했다. 이 플랫폼에서 개발자는 PC와 워크스테이션, 데이터센터와 퍼블릭 클라우드 서비스 등 사이에서 AI 프로젝트를 손쉽게 이동시키고 실행할 수 있다.

AI 워크벤치는 올 가을 출시될 예정으로 공식 출시 전 ‘얼리 억세스’를 통해 사전 접근 신청을 받는다.