차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 공개한 엔비디아

[더테크=조재호 기자] 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 GTC 2024에서 차세대 AI 칩을 공개하고 이를 활용할 수 있는 플랫폼과 함께 직접 훈련한 로봇까지 선보였다. 엔비디아는 18일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세 SAP 센터에서 ‘연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 기조연설에서 ‘블랙웰(Blackwell)’ 아키텍처를 기반으로 한 차세대 AI칩 B100을 공개했다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 호퍼(Hopper)의 후속 기종으로 2080억개의 트랜지스터가 집약된 칩으로 역대 GPU칩 중 가장 큰 크기를 지녔다. 전작인 H100보다 2.5배 빨라졌다고 엔비디아는 설명했다. 블랙웰의 출시일이나 가격은 공개되지 않았다. 엔비디아는 신규 칩 공개와 함께 관련 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드를 소개했다. GB200은 그레이스 CPU 36개와 블랙웰 GPU 72개를 연결해 1조 매개변수 LLM을 30배 더 빠른 속도로 훈련할 수 있는 엑사스케일의 컴퓨터다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “블랙웰은 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것”이라고

• 조재호 기자
• 2024-03-19 15:57