[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’을 개최했다. 이번 행사는 ‘Empowering the AI Revolution’를 주제로 고객의 인공지능(AI) 아이디어를 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술과 함께 메모리와 어드밴스드 패키지 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장은 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 저전력으로 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. 이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄 사옥에서 진행됐고 르네 하스 Arm CEO와 조나단 로스 Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다. 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황을 비롯해 파트너사가 마련한 부스를 통해
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 4월 1주차 ‘주간 Tech Point’는 제20회 서울국제생산제조기술전(Seoul International Manufacturing Technology Show, 이하 SIMTOS) 소식부터 살펴보겠습니다. SIMTOS 2024는 경기 고양시 킨텍스에서 이달 1일부터 5일간의 대장정을 마쳤습니다. 첫날 개막식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 계명재 한국공작기계산업협회 회장을 비롯해 국내·외 주요 인사들이 참석하고 전시회 개최를 축하했습니다. 계명재 회장은 개회사에서 “SIMTOS 2024는 세계적인 공작기계 전문 전시회이자 국내 최대 규모의 생산제조기술 전시회로 자리매김해 왔다”며 “올해는 금속가공 장비부터 디지털 제조 솔루션까지 역대 최대규모로 준비한 만큼 많은 기업의 도약 계기가 되길 바란다”고 말했습니다. 또 안덕근 장관은 “정부는 공작기계를 비롯한 기계산업의 경쟁력 강화를 위해 올해 △AI 자율제조 △수출지원 △기업애로 해소 등을 중
[더테크=전수연 기자] 인텔(Intel)의 사업 부문 매출이 삼성전자의 파운드리 매출을 넘어선 것으로 나타났다. 인텔은 2일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 문서에서 2023년 파운드리 부문 매출 189억 달러, 영업손실 70억 달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 대비 약 86억 달러(31%)가 감소했으며 영업손실은 17억8600만 달러 규모로 늘어났다. 2022년, 2023년 인텔의 조정된 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리 사업부 매출(2022년 208억 달러, 2023년 133억 달러)을 넘어섰다. 하지만 인텔은 매출의 대부분이 내부거래를 통해 발생하기 때문에 인텔의 파운드리 매출과 삼성전자 파운드리 매출의 단순 비교는 어렵다는 분석이 나오고 있다. 또한 인텔은 이날 웨비나를 열고 새로운 회계방식을 발표하며 이를 반영한 최근 3년간 매출, 영업이익을 공개했는데 최근 인텔 파운드리의 영업손실이 확대되고 있는 것으로 나타났다. 웨비나에서 펫 갤싱어 인텔 CEO는 “오는 2030년까지 외부로부터 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성하겠다”고 말한 바 있다. 한편, 대만의 글로벌 1위 파운드리 기업 TSMC는
[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 23일 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리가 매우 중요해, 앤시스와 협력하고 있다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 선도적인 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며, 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성전자는 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프 연결을 통해 라우팅되어야 한다. 삼성전자는 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀을 인증했다. 또한 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열분석을 위해 앤시스의 아이스팩 솔루션으로 레드혹
[더테크=문용필 기자] 삼성전자가 유럽에서 첨단 공정 로드맵과 전장 등의 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 진행했다. 올해들어서는 지난 6월 미국, 7월 한국, 이달 일본에 이어 4번째로 개최된 것. (관련기사: 삼성전자의 파운드리 전략은?…‘AI 반도체 생태계 강화‘) 삼성전자는 이번 포럼에서 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼 활용 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. 아울러 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다고 회사 측은 전했다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 “차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획”이라며 “삼성전자만의 차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 안에 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 완료한다는 방
[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 시높시스, 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정용 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 ‘레퍼런스 플로우(reference flow)’를 출시한다고 16일 밝혔다. 이를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용해 RFIC 설계를 최적화할 수 있다는 설명이다. 차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 매우 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계돼어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다. 레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체인 시높시스 프라임심을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군, 앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군, 앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프,
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 국내 반도체 생태계를 강화할 파운드리 전략을 공개했다. 이를 위해 국내 팹리스 기업과 협력을 비롯해 산학연계를 강화할 예정이다. 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 생태계 전반을 선도하기 위해 보다 적극적인 행보를 예고했다고 볼 수 있다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최했다. 최시영 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “AI가 빠르게 확산하고 있다”며 “고성능 AI 반도체에 특화된 공정과 파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 밝혔다. ’혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)‘를 주제로 진행된 SAFE 포럼에서 삼성전자는 100여 파트너사와 함께 ’고객의 성공‘이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 PDK(Process Design Kit) Prime 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하고 향후 8인치부터 최첨단 2나노 GA
[더테크=조재호 기자] 삼성전자가 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 하반기 진행될 포럼 일정과 함께 반도체 생태계 확대를 위해 보다 적극적인 행보를 예고했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최했다. 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 강조했다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “많은 고객사가 자체 제품과 서비에 최적화된 AI 전용 반도체 개발에 나서고 있다”며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 혁신해 패러다임 변화를 주도하겠다”고 밝혔다. 이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 양산 계획을 밝혔다. 2025년 모바일용으로 2나노 공정(SF2)을, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년에는 오토모티브(차량) 공정으로 확대한다. 2나노 공정은 기존 대비 12% 높은 성능과 25% 절감된 전력효율,
[더테크=조재호 기자] 인텔이 파운드리와 팹리스 부문을 분리하는 사업구조 개편을 진행한다. 내년 1분기부터 자사 파운드리 수익을 집계하는데 파운드리 시장에 작지않은 변수로 작용할 전망이다. 인텔은 21일 (현지시간) 투자자 대상 웨비나(Webinar)를 진행했다. 내부 파운드리 사업과 향후 로드맵을 주제로 진행된 이번 행사는 데이브 진스너(Dave Zinsner) CFO와 제이슨 그레베(Jason Grebe) 기업 기획 총괄이 진행했다. 인텔은 반도체 사업 부분에서 팹리스와 파운드리를 분리할 계획이다. 내부적으로 반도체 생산을 파운드리 사업부가 수주받는 형식이다. 반도체 제조 기술 관련 부문을 독립된 ‘제조그룹’으로 격상하고 각 그룹의 요청에 따른 추가 비용을 청구해 모두 매출로 기록할 예정이다. 기존 사업 구조와 큰 차이는 없지만 회계상으로 분리된다. 인텔은 내년 기준 내부 물량 만으로 200억 달러의 제조 매출을 올릴 것이라고 예상했다. 시장조사기관 가트너의 발표에 따르면 2022년 매출 기준으로 '자사 브랜드'반도체 판매 기업 중 1위는 삼성전자(656억달러), 2위는 인텔(583억달러)이었는데 인텔의 발표대로라면 향후 순위가 뒤바뀔 가능성도 배제할 수
[더테크=조재호 기자] 글로벌 반도체 시장의 빙하기가 이어질 전망이다. 글로벌 상위 10개 파운드리 기업의 1분기 매출이 약 20% 감소했다. 일각에서는 인공지능(AI)의 발달로 반도체 수요 증가를 예상했지만, 아직은 긍정적인 예측이 쉽지 않아 보인다. 대만의 시장조사업체인 트렌드포스(TrendForce)가 12일 발표한 바에 따르면 글로벌 10개 파운드리 기업의 2023년 1분기 매출은 약 273억 달러(약 35조1000억)로 감소한 것으로 나타났다. 이는 직전 분기 대비 18.6% 감소한 수치다. 1분기 매출 감소의 주된 원인은 공장 가동률 감소와 출하량 감소의 영향이다. 수요가 줄어들고 재고 부담이 늘면서 파운드리 업체들이 공장을 멈춘 것이다. 파운드리 1등 기업인 대만의 TSMC는 167억4000만 달러(약 21조5192억)의 수익을 기록해 직전 분기 대비 16.2% 수익 감소를 기록했다. 노트북 및 스마트폰 같은 주료 애플리케이션에 대한 수요가 약해지면서 7~4나노 공정의 가동율과 매출이 18.5%가량 떨어졌다. 보고서에 따르면 가동률이 낮아 1분기에 비해 느린 속도지만 지속적인 매출 감소 가능성을 전망했다. 2위 삼성전자는 8인치 및 12인치 웨이
[더테크 뉴스] 영국의 팹리스(설계 전문) 반도체 기업 Arm이 반도체를 제조한다는 소식이 들려왔다. 그러나 파운드리 사업을 진행중인 인텔과 협업 관계를 맺었다는 점을 감안하면 제조사를 겸하려는 의도보다는 경쟁력을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 파이낸셜타임스(FT)는 23일(현지시각) 일본 소프트뱅크가 소유한 영국의 Arm이 새로운 반도체 칩을 제조하고 있다고 보도했다. Arm은 ‘솔루션 엔지니어링 팀’을 꾸려 시제품(prototype)을 만들고 있다고 전했다. 이 팀을 이끄는 캐보크 캐치시안은 퀄컴에서 SoC(System on a Chip)프로세서인 스냅드래곤을 설계했다. 일각에서는 Arm이 파운드리 시장으로 진출하려는 신호가 아니냐는 분석이 나온다. 하지만 Arm의 비즈니스 모델은 고객사에 설계 라이센스를 제공하는 것이 중심이다. 실제로 Arm이 지난 2월 발표한 2022년 3분기 실적을 살펴보면 라이선싱과 로열티 매출이 대부분을 차지한다. 이 중 라이선싱 매출은 지난해 대비 65% 증가한 3억 달러를 기록했다. 특히, 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 90% 이상의 점유율을 지닌 팹리스 기업인 Arm이 퀄컴과 애플, 삼성전자 같은 파트너 혹
(주)빅테크 | 제호 : 더테크 (THE TECH) | 신문등록번호: 서울아53318 | 등록ㆍ발행일자: 2020.10.7 | 사업자번호 : 168-86-01987
발행ㆍ편집인 : 서명수 | 개인정보관리 책임자 : 이지영 | 청소년보호 책임자 : 이지영
주소 : 서울특별시 마포구 동교로 162-10, 4층 (서교동, 이혜2 빌딩) | 전화번호: 02-6952-6992 | 기사제보 : press@the-tech.co.kr
Copyright @더테크 (THE TECH) Corp. All rights reserved.
UPDATE: 2025년 06월 17일 10시 32분
