[더테크=조재호 기자, 서용진 PD] 국내 최대 생산제조기술전시회 ‘SIMTOS((Seoul International Manufacturing Technology Show) 2024’가 이달 1일부터 5일까지 경기 고양시 킨텍스에서 진행됐다. 이번 전시회는 ‘Be a Part of SIMTOS’를 주제로 △금속절삭 및 금형기술관 △소재부품 및 제어 기술관 △툴링 및 측정기술관 △절단가공 및 용접기술관 △프레스 및 성형기술관까지 5개의 전문관과 △로봇 및 디지털제조기술 특별전까지 6가지의 테마로 관람객을 맞이했다. 부대행사로는 SIMTOS의 강점 중 하나인 국내외 바이어 상담회(MatchMaking4U)와 국제디지털제조혁신 컨퍼런스, 디지털제조기술 테마관을 선보였다. 사진과 영상은 인터엑스의 부스로 온디바이스 AI와 생성형 AI를 주축으로 한 공작기계 업계의 디지털 전환(DX) 트렌드를 제시했다. 인터엑스는 부스에서 △공작기계 산업의 자율공장(Autonmous Factory) △온디바이스AI(On-Device AI) △생성형AI(Gen AI) △소프트웨어 중심 기계장비 (Software Defined Machine) 등의 다수의 솔루션을 선보이며 부스 내에서
주간 'Tech Point’는 금주의 소식을 톺아보고 정리한 뉴스 큐레이션 콘텐츠입니다. 한 주를 돌아보며 독자 여러분께 한 번 더 알려드리고 싶은 소식과 그 외 이슈들을 함께 모아봤습니다. [더테크=전수연 기자] 3월 4주차 ‘주간 Tech Point’는 엔비디아(NVIDIA)의 GTC 2024(연례 개발자 컨퍼런스) 소식부터 살펴보겠습니다. 엔비디아는 18일(현지시간) GTC 2024를 통해 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 차세대 AI 칩 B100을 공개했습니다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 호퍼(Hopper)의 후속 기종으로 2080억 개의 트랜지스터가 집약된 칩입니다. 역대 GPU칩 중 가장 큰 크기를 지녔으며 전작인 H100보다 2.5배 빨라졌습니다. 엔비디아는 신규 칩 공개와 함께 관련 HPC(고성능 컴퓨팅) 워크로드를 소개했습니다. GB200은 그레이스 CPU 36개와 블랙웰 GPU 72개를 연결해 1조 매개변수 LLM을 30배 빠른 속도로 훈련할 수 있는 엑사스케일의 컴퓨터입니다. 엔비디아는 기조연설 마무리에 직접 훈련한 로봇도 선보였는데 이번 행사에서는 로보틱스보다 AI 기술을 접목한 사업 계획을 공개했습니다. 또한 직접 훈련시킨
[더테크=조재호 기자] LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 인공지능(AI) 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 발굴에 나선다. LG전자는 21일 조선 팰리스 서울 강남에서 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 장익환 LG전자 BS사업본부장, 오영주 중소벤처기업부 장관, 권명숙 인텔코리아 대표이사, 조원우 한국마이크로소프트 대표이사 등이 참석했다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴하고 지원하기 위해 마련됐다. 발굴 기술 분야는 △보안 솔루션 △엔터테인먼트 △생산성 강화 △하드웨어 성능 개선 △프로그램 개발 등이다. 챌린지 지원 대상은 온디바이스 AI와 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 활용한 소프트웨어 개발 역량이 있는 창업 10년 이내 스타트업이다. 챌린지에서 발굴한 스타트업은 사업화 검증(PoC) 과정에서 디바이스(LG전자)·칩셋(인텔)·소프트웨어(마이크로소프트) 등 각 분야의 기술 지원을 받는다. LG전자는 이번 챌린지에서 발굴한 온디바이스 AI 기술을 차세대 ‘LG 그램’에 탑재해 AI 노트북 시장에서 리더십을 확보하는데 속도를 낼 계획이다. 장익환 LG전자 B
[더테크=전수연 기자] 인공지능(AI)의 대중화와 함께 대두되고 있는 문제인 개인정보 보안, 안정성, 소비 전력 등을 개선할 수 있는 ‘온디바이스(On-device)’ 기술이 날로 확장되고 있다. 온디바이스 AI는 외부 서버, 클라우드에 연결돼 데이터를 주고받지 않고 기기 자체에서 직접 AI 서비스를 제공하는 기술이다. 클라우드와 연결돼 데이터를 전송할 경우 데이터의 무결성, 기밀성, 유출 등에 대한 위험성이 존재한다. 반면 온디바이스 기술은 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등 내부에서 정보를 직접 처리하기 때문에 클라우드 기반 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도 등을 제공할 수 있다. 국내에서는 지난 1월 삼성전자의 갤럭시 S24 시리즈 출시를 통해 해당 기술이 알려졌다. 갤럭시 S24는 ‘일상 속 초연결 AI’를 강조했는데, 다른 앱을 켜지 않고 간단한 동작만으로 검색을 진행하는 ‘서클 투 서치’와 외부 애플리케이션 없이 통역을 제공하는 ‘실시간 통역 통화’ 등의 기능이 탑재됐다. 이러한 기능들은 별도의 연결 없이 스마트폰 내부에서 활용되기 때문에 빠른 속도와 간편한 사용성을 제공한다. 삼성전자가 추구하는 ‘심리스(Seamless, 매끄러운)’한
[더테크=전수연 기자] 반도체 전문기업 인텔(Intel)이 19일 플란트란스 성수 플래그쉽에서 ‘AI Everywhere’ 쇼케이스를 갖고 자사 AI PC 전략과 인텔® 코어™ Ultra 프로세서를 탑재한 최신 노트북들을 소개했다. 앞서 인텔은 어디서나 AI 솔루션을 구현할 수 있도록 지원하는 AI Everywhere 비전을 발표하고 인텔 최초의 클라이언트용 온칩 AI 가속기(NPU)가 탑재된 인텔® 코어™ Ultra를 출시한 바 있다. 인텔® 코어™ Ultra는 AI 가속 기능, 전력 효율성이 향상된 PC 플랫폼으로 크리에이티브 작업, 스트리밍, 게임 등 모든 면에서 AI 기능을 최대로 활용할 수 있게 지원한다. 이번 쇼케이스를 통해 인텔은 인텔® 코어™ Ultra를 탑재한 삼성, LG, 레노버 등 제조사의 최신 노트북 12종을 한자리에 선보였다. 또 생성형 AI를 활용해 텍스트 입력만으로 이미지, 영상을 생성하고 음악을 작곡하는 등 AI PC를 실생활에서 사용하는 사례를 소개했다. 이날 온디바이스 AI의 시장 전망을 발표한 이형수 HSL 파트너스 대표는 “AI를 활용하는 시장 수요는 점점 증가하고 있으며 특히 올해는 클라우드에 연결하지 않는 온디바이스 A
[더테크=전수연 기자] LG전자가 2024년형 LG 그램에 차세대 AI 프로세서를 탑재한 데 이어 AI 노트북 시장 선도를 위한 온디바이스 AI 기술 개발에 박차를 가한다. LG전자는 최근 AI 기술 개발·서비스 기업 업스테이지와 온디바이스 AI 기술 개발 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 6일 밝혔다. 이에 양사는 온디바이스 AI 기반의 ‘경량화 언어모델(SLM, Small Language Models)’과 노트북에 적용하는 AI 기능·서비스 개발 협업을 단계별로 진행한다. 우선 LG전자는 정보 보안과 분야별 특화 기능 개발 등에 강점을 지닌 SLM 시장에서 차별화된 성능의 업스테이지 솔라(Solar) 모델을 활용해 언제 어디서나 사용할 수 있는 AI 서비스를 제공한다. 이러한 온디바이스 AI는 별도의 인터넷 연결 없이 노트북, 태블릿 등에서 AI 기능을 직접 사용할 수 있는 기술이다. 기기 내부에서 정보를 직접 처리하기 때문에 클라우드 기반 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도, 낮은 전력 소모 등이 특징이다. 양사는 LG 그램에 적용하는 AI 기능, 부가 서비스를 개발해 맞춤형 AI 서비스를 추진한다. 예를 들어 사용자의 명령을 인식하고 노트북 내
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