‘초당 최대 1.2TB 이상 처리’…삼성전자. 차세대 메모리 공개

[더테크=문용필 기자] 삼성전자가 ‘초거대 AI’ 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션들을 공개했다. 실리콘밸리에서 열린 ‘메모리 테크 데이’를 통해서다. 삼선전자는 20일(현지시간) 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 개최했다. 주제는 '메모리 역할의 재정의‘(Memory Reimagined)였다. 이번 행사에서는 클라우드와 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드가 공유됐으며 초고성능 HBM3E D램 ’샤인볼트’와 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 ‘LPDDR5X CAMM2’, 스토리지 가상화를 통해 분할 사용할 수 있는 ‘Detachable AutoSSD’(탈부착 가능한 차량용 SSD)‘ 등이 공개됐다. 이 중 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하는데 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터 처리가 가능하다는 이야기다. 삼성전자는 적층된 칩 사이를 절연시키고 충격으로부터 연결 부위를 보호하기 위해 사용하는 ’비전도성 접착 필름‘(NCF) 기술을 최적화 해 칩사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했다. 아울러 열전도를 극대화해 열특성도 개선했다는 설명이다. 회사 측은

• 문용필 기자
• 2023-10-21 03:30