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두산테스나, 엔지온 흡수 합병... 후정공 턴키 수요 선제적 대응

[더테크 이승수 기자] 두산테스나가 후정공 턴키 수요를 선제적으로 대응하기 위해 엔지온을 흡수 합병한다. 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 시장점유율 1위인 두산테스나는 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 20일 밝혔다. 엔지온 주식 100%를 보유하고 있는 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행한다. 합병예정기일은 2025년 2월 28일이다. 두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서, 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체칩 선별 및 재배열, 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다. 또한 최근 각광을 받고 있는 실리콘카바이드(SiC : Silicon Carbide) 전력반도체와 디스플레이 구동칩 (DDI) 등의 다양한 제품군을 보유하고 있어 향후 두산테스나와의 사업 시너지가 확대될 것으로 내다봤다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다.

이승수 기자

2024-12-20 16:03

두산테스나, 엔지온 인수 절차 마무리

[더테크=조재호 기자] 두산테스나가 반도체 후공정 기업 엔지온의 인수 절차를 완료했다. 이번 인수를 시작으로 사업 경쟁력 강화 및 비즈니스영역 확대에 본격적으로 나설 전망이다. 두산테스나는 이미지센서(CMOS Image Sensor, CIS) 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다. 회사는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고 향후 테스트와 리컨을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다. 두산테스나 관계자는 “양사가 이미지센서 반도체와 관련해 연속되는 후공정을 맡고 있어 시너지 효과가 기대된다”며 “엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해갈 것”이라고 말했다. 엔지온은 테스트를 마친 CIS 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하는 기업으로 웨이퍼 연마와 절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유했다. 아울러 이미지센스를 비롯해 디스플레이 구동칩, 지문인식센서, 실리콘카바이드 전력 반도체 등의 제품군을 보유했다. 한편, 엔지온은 지난 2020년 글로벌 강소기업과 유니콘 기업으로, 2021년 우수벤처기업과 신보스