[더테크 뉴스]  인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 로옴(ROHM)이 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 패키지 공동 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 협력 범위는 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS(에너지 저장 시스템), AI 데이터센터 등 차세대 고효율 애플리케이션에 집중된다.

이번 협력을 통해 양사는 SiC 전력 소자용 패키지의 세컨드 소스(second source) 역할을 상호 제공, 고객사의 설계 및 조달 유연성을 한층 높일 계획이다. 이에 따라 고객사는 인피니언과 로옴에서 호환 가능한 하우징 소자를 안정적으로 공급받을 수 있게 된다.

피터 바버 인피니언 친환경 산업용 전력 사업부 사장은 “로옴과 협력해 SiC 파워 스위치 시장 성장을 가속화하게 돼 기쁘다”며, “고객들은 더 많은 선택지와 유연성을 확보하고, 에너지 효율이 높은 애플리케이션을 통해 탈탄소화를 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.

구체적으로 로옴은 인피니언의 상단면 냉각(Top-Side Cooling) 플랫폼을 채택한다. 해당 플랫폼은 △TOLT △D-DPAK △Q-DPAK △Q-DPAK 듀얼 △H-DPAK 패키지를 포함하며, 모든 패키지에서 2.3mm 표준화 높이를 지원한다. 이를 통해 설계 편의성, 냉각 비용 절감, 보드 공간 활용도를 개선하며 최대 2배의 전력 밀도를 실현할 수 있다.

반대로 인피니언은 로옴의 SiC 하프 브리지 DOT-247 패키지와 호환되는 패키지를 개발한다. 로옴의 DOT-247은 기존 TO-247 대비 열 저항을 15% 낮추고, 인덕턴스를 50% 줄여 2.3배 높은 전력 밀도를 달성한 구조가 특징이다. 또한 두 개의 TO-247을 통합한 설계로 어셈블리 공정을 단순화하고 효율성을 극대화한다.

양사는 이번 협력을 시작으로 다양한 패키지 개발로 협력 범위를 확대할 계획이며, 이를 통해 글로벌 고객사에 더욱 폭넓은 솔루션과 소싱 옵션을 제공한다는 전략이다.