[현장] 데이터센터 용 'AI 반도체' X330 공개

사피온, 기존 X220 대비 4배 이상 빨라진 추론 성능을 바탕으로 시장 공략
X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업 진행

 

[더테크=전수연 기자] SK텔레콤의 반도체사 사피온이 AI 서비스 모델 개발 기업과 데이터센터 시장 공략을 위한 새로운 AI 반도체 ‘X330’을 공개했다. X330은 산업 전 분야에서 활용될 수 있어 다양한 기술 개발에 도움이 될 것으로 보인다.

 

사피온은 서울 중구 SK T-타워에서 차세대 추론용 NPU AI칩 ‘X330’을 발표하는 간담회를 15일 개최했다.

 

간담회 시작과 함께 원상호 사피온 팀장은 현재까지 사피온의 사업 실적과 성과를 언급했다. 그는 “사피온은 데이터센터를 기반으로 미디어, 파이낸스 등 AI 서비스가 필요한 사업에 참여하고 있다”며 “국산 AI 반도체 기반 SK텔레콤의 MPU(마이크로프로세서 장치) 사업까지 범위를 확대하고 스마트팩토리, 자율주행, 의료 등 다양한 영역에서 개발 중”이라고 말했다.

 

이후 류수정 사피온 대표는 사피온의 비전을 설명했다. 사피온은 SK텔레콤이 내세운 AI 피라미드 내에서 AI와 칩셋을 담당하며 핵심 기술 기업으로 자리 잡았다. 또 K-AI 얼라이언스를 통해 다양한 회사와의 협력을 추진 중이다.

 

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이러한 사피온의 비전이 담긴 X330은 TSMC의 7 나노공정을 통해 생산된 제품이다. 사피온은 주요 고객사를 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행하고 내년 상반기부터 양산을 시작할 예정이다.

 

사피온은 X330을 통해 LLM(초거대언어모델) 지원을 추가하면서 전반적인 TCO(총 소유비용)을 개선했다. 이를 통해 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 나선다. 

 

X330은 추론용 NPU로 전작 X220에 비해 응용 범위가 표준 기술 기반 하에 대폭 확대됐으며 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상의 전력효율을 확보했다. 또 콤팩트 칩과 프라임 칩으로 나뉘어 각 카드는 서버와 바로 호환이 가능하다.

 

이에 대해 류수정 대표는 “콤팩트 칩은 전력 효율적으로 설계돼 메모리 대역폭이 6배 이상 향상됐다”며 “프라임 칩은 고성능 라인업으로 리브랜딩 됐다. 절대 하드웨어 성능을 확보해 다양한 연산을 돌리며 전력 소모는 최소화했다”고 말했다.

 

마이클 쉐바노우(Dr. Michael C. Shebanow) 사피온 미국법인 CTO는 X330이 동급 GPU에 비해 1.9배의 전력효율을 나타낸다고 언급했다. 또 그는 “사용자가 X330의 네트워크 배포 시간을 최소화하고 이전 모델과 마찬가지로 업계 표준 지원과 오픈소스 변환기를 통해 다른 프레임워크의 포맷을 변환할 수 있다”고 설명했다.

 

사피온은 클라우드 서비스 플랫폼도 제공해 사용자가 어디서나 AI 모델을 서비스할 수 있도록 지원한다. 류수정 대표는 “사피온은 현재 추론형 시장에 집중하고 있다. 특히 오늘 공개한 X330을 통해 높은 전력 대비 성능과 데이터센터의 고질적인 전력 비용, ESG 달성 등에 공헌할 수 있길 바란다”고 강조했다.

 

아울러 X330에서 가능해진 생성형 AI 트레이닝과 엔비디아 제품의 차이점에 대한 질문에 류수정 대표는 “성능 측정 결과 전작과 비교해 4배 이상, 동급 GPU와는 2배 이상의 성능을 보였다. 또 최대 1.9배까지 전력효율이 높다는 게 측정 결과”라며 “LLM은 지속 출시와 동시에 솔루션, 서버로 돌입하며 결과로 검증을 받게 될 것”이라고 전했다.

 



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