[더테크=조명의 기자] 앤시스코리아는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션 ‘앤시스 2023 R2’를 27일 발표했다. 

앤시스 2023 R2 솔루션은 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합해 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.

반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로우를 가속화한다. IC 설계를 위한 완벽한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 

또한 Ansys EMC Plus는 완전한 전자파 적합성(EMC) 워크플로우를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구사항 속에서 여러 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.

의료, 자동차, 항공우주와 같은 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로우의 이점을 누릴 수 있다. 

가령 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로우는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용해 사운드를 시각화하고 통합된 앤시스 모션(Ansys Motion) 및 앤시스 사운드(Ansys Sound) 워크플로우를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다.

새로운 디지털 안전 협업 플랫폼으로 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)도 추가됐다. 

앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용해 시뮬레이션 속도를 높인다. 

앤시스 2023 R2의 Fluids 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원해 해석 시간과 총 전력 소비를 크게 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다.

시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상됐으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공해 CAD 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다.

앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용해 레이 트레이싱을 사용하는 광학 시뮬레이션을 완벽하게 지원하며, 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가해 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다.

셰인 엠스윌러 앤시스 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.