[더테크 뉴스]   솔루스첨단소재의 초극박 동박 제품이 SK하이닉스로부터 최종 사용 승인을 획득했다. 

솔루스첨단소재는 자사의 초극박 동박 제품이 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 획득했다고 13일 발표했다.

이로써 국내 동박업계 최초로 차세대 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용 가능한 소재로 공식 인정을 받았다.

SK하이닉스 맞춤형으로 개발한 초극박은 솔루스첨단소재 동박 제조기술의 집약체다. 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로 극도로 얇은 두께가 특징이다. 특히 회로선폭 미세화로 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했다.

이번 소재 승인은 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL)의 독자 기술력이 이루어 낸 성과다. CFL은 △2㎛ 이하의 극박 양산 설비 구축 △다양한 표면 처리 △도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준의 동박 제조기술 및 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있다.

파비안느 보젯(Fabienne Bozet) 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 "가장 까다로운 신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년반 만에 최종 통과하면서 2년 이상의 소요기간을 단축했다"며 "이번 승인을 계기로 SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하는 동시에 솔루스첨단소재의 글로벌 반도체 가치사슬(밸류체인) 진입이 가시화되면서 상호 윈윈이 될 것"이라고 전했다.