[더테크 뉴스] 정부가 지난 5월 발표한 'K-반도체 전략'에 따라 첨단 패키징 플랫폼에 대한 대규모 예비타당성(예타) 사업을 추진한다.

문승욱 산업통상자원부 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 공장 준공에 참석하여 이 같은 계획을 밝혔다.

문승욱 장관은 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서, 네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발되었고 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례라 소개했다.

금일 방문한 청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2,200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹으로, 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용되어 생산효율성 및 가격경쟁력을 확보했다. 

문 장관은 앞으로도 우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다고 강조하면서, 지난 5월 K-반도체 전략에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다고 밝혔다.

또한, 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획도 언급했다. 마지막으로 패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다고 밝혔다.