[더테크=이지영 기자] 콩가텍이 aReady 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 12일 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 IoT 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.COM 버전의 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 모듈과 함께 사용할 경우 하이퍼바이저와 운영 체제 구성은 사전 설치돼 나오며 안전한 산업용 IoT 연결을 위한 소프트웨어 확장 패키지 또한 로드맵에 포함될 예정이다. 개발자는 제품 번들을 부팅해 즉시 애플리케이션을 설치할 수 있다. 또 애플리케이션 계층 아래 통합 복잡성과 임베디드·에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IoT 기능을 최소화할 수 있다. 신규 상용 기성품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 캐리어 보드는 두 가지 방식으로 구매 가능하다. 우선 conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 모듈이 탑재된 단일 애플리케이션 캐리어 보드는 소량으로 시작하는 시리즈 제품
[더테크=이지영 기자] 임베디드·에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 28일 밝혔다. 이를 통해 개발자는 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능, 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어 의미가 있다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0·PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 75
[더테크=전수연 기자] 임베디드 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍이 새로운 모듈을 공개했다. 이 모듈은 COM에서 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드와 에지 컴퓨팅 기술 구현을 지원한다. 콩가텍은 자사 aReady COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 19일 밝혔다. 새로운 aReady COM은 애플리케이션-레디 하이퍼바이저와 운영체계, 산업용 사물인터넷(IoT), 소프트웨어 구성을 통합하며 각 기업의 요구조건에 따라 구성요소를 조합할 수 있도록 한다. 개발자는 개별 구성된 aReady COM을 바로 부팅해 기업이 필요로 하는 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 따라 애플리케이션 레이어 하단에서 진행되는 통합 작업과 임베디드·에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IoT 기능 구현을 위한 통합 작업이 간단해진다. aReady COM은 사용자가 기능이 검증된 통합 패키지에서 컴퓨터 온 모듈만으로 운영할 수 있도록 한다. 또 OEM 업체가 자사 애플리케이션을 원활하게 연결할 수 있는 가상화, OS, 소프트웨어 레이어까지 포함한다. 때문에 애플리케이션 개발 단계의 수고를 덜고 OEM 업체가 애플리케이션 개발에 전념해 출시 기간을 단축할 수 있
[더테크=전수연 기자] 임베디드, 엣지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍이 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션 레디 빌딩 블록을 선보인다. 콩가텍은 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장 자동화산업전’에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시에는 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개되며 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화 레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능, 에너지 효율, 산업용 IoT, 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대 기능을 수행하며 연결된 임베디드, IoT 디바이스의 안정된 개발을 돕는다. 콩가텍은 IoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 컴퓨터 온 모듈 공급 업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다고 전했다. 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저 기능이 사전 내장돼 있고 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 성능을 높일 수 있도록 지원하고 있다. 또 OEM 업체의 임베디드 시스템
[더테크=조명의 기자] 콩가텍은 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 6일 발표했다. 이번 인증을 통해 해당 모듈은 철도 애플리케이션의 운영에 적합하고 확장된 온도 조건, 온도의 급격한 변화, 충격 및 진동 등의 극한의 환경에서도 성능을 충족하는 것을 확인했다는 설명ㅇ이다. 고객들은 운영에 필수적인 다양한 미션 크리티컬 애플리케이션에 대해 입증된 내구성을 갖춘 애플리케이션-레디 빌딩 블록 사용으로 혜택을 누릴 수 있게 된다. IEC-60068 인증을 획득한 conga-TC570r 모듈은 △열차제어관리시스템(TCMS) △ 예측적 유지보수 △승객정보시스템 △비디오 감시 및 애널리틱스 △발권 및 요금 수취 △ 차량운행 관리 및 최적화 등의 다양한 철도 애플리케이션에 적합하다. 뿐만 아니라 △자동화 △무인운반차량(AGV) △자율이동로봇(AMR) 등 극한의 조건에 노출된 모든 애플리케이션에 이상적이고 회사 측은 밝혔다. 이러한 애플리케이션에서는 인텔의 11세대 코어 프로세서 기술이 제공하는 고급 임베디드 컴퓨팅 역량이
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