SK하이닉스, 업계 최초 ‘High-K EMC’ 적용… '고방열 모바일 D램' 공급 시작

제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용
열전도도 3.5배, 열 저항 47% 개선

2025.08.28 11:51:22
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