재료연, 차세대 뉴로모픽 반도체 핵심소재 국내 최초 개발

회로 집적도 및 구동 에너지 큰 폭 감소
저전력 엣지 컴퓨팅 및 웨어러블 인공지능 시스템 적용 기대

2021.10.18 13:17:55
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