[더테크 서명수 기자] SK하이닉스가 미국 내 첫 차세대 HBM 생산거점 구축에 착수했다. 40억달러 이상을 투자해 미국 AI 반도체 공급망을 강화하고, 한국 생산시설과 연계한 HBM 생산체계를 구축한다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 28일 밝혔다.

인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸 완공을 거쳐 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 돌입할 예정이다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 옮겨 어드밴스드 패키징과 테스트를 진행한 뒤 ‘Made in USA’ HBM 제품으로 미국 고객에게 공급하는 구조다. 향후 약 1000명이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 생산거점으로 육성한다.

생산시설과 함께 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’도 구축한다. 고객사와 대학, 비즈니스 파트너가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증까지 수행할 수 있는 연구개발 거점이다.

현지 반도체 생태계 확대도 추진한다. 현재 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있으며, SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 미국 내 기업들과 연계해 약 7000개의 직·간접 일자리를 창출할 계획이다.

퍼듀대학교와는 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 미 중서부 주요 대학·연구기관과의 협력도 확대해 반도체 전문 인재 확보에 나선다.

SK그룹은 주한미군 전역 장병 채용에도 참여한다. 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 ‘주한미군 전역 장병 취업 플랫폼’에 고용 기업으로 참여해 현지 인력 확보와 한미 협력 확대를 추진한다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “인디애나 팹은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.