[더테크 서명수 기자]  SK텔레콤이 엔비디아와 협력해 구축한 반도체 제조용 디지털 트윈 기술을 글로벌 무대에서 공개했다. 반도체 공장의 복잡한 설비와 공간 데이터를 인공지능(AI)으로 분석·최적화하는 ‘제조 피지컬 AI’ 기술로, 향후 자율형 공장 구현을 가속화할 전망이다.

SK텔레콤은 1일 대만에서 열린 엔비디아의 인공지능 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이’에서 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 기술을 선보였다고 밝혔다. 이날 기조연설에서는 SK텔레콤과 SK하이닉스가 협력해 반도체 제조 현장에 디지털 트윈을 적용한 사례가 소개됐다.

디지털 트윈은 실제 공장과 설비를 가상 공간에 구현해 다양한 시뮬레이션을 수행하는 기술이다. 공정 변경이나 설비 배치, 생산 흐름 등을 사전에 검증할 수 있어 제조업의 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.

SK하이닉스는 ‘자율형 공장 2030’ 구축 전략의 일환으로 지난해 SK텔레콤과 함께 반도체 팹을 대상으로 디지털 트윈 기술 검증을 완료했다. 양사는 이를 바탕으로 단계적 상용화를 추진하고 있다.

SK텔레콤은 이번 프로젝트에서 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비 정보와 공간 구조, 운영 데이터를 자동으로 변환·최적화하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링’ 기술을 개발했다. 이를 통해 디지털 트윈 구축 과정에서 필요한 데이터 변환과 장면 최적화, 성능 개선 작업을 자동화할 수 있게 됐다.

특히 SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3차원 장면의 로딩 속도와 실행 성능, 그래픽처리장치 및 메모리 활용 효율을 높이는 데 집중하고 있다. 이를 통해 반도체 공장처럼 복잡하고 방대한 데이터를 처리해야 하는 환경에서도 안정적인 디지털 트윈 운영이 가능해질 것으로 기대된다.

이번 사례는 디지털 트윈이 단순한 시각화 도구를 넘어 제조 현장의 데이터를 이해하고 최적화하는 AI 플랫폼으로 진화하고 있음을 보여준다. AI가 공장 운영 전반을 분석하고 최적의 의사결정을 지원하는 피지컬 AI 구현의 대표 사례로 평가받는다.

마이크 가이어 엔비디아 산업용 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3차원 데이터와 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 어려운 제조 환경 중 하나”라며 “SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하며 높은 수준의 기술력을 입증했다”고 말했다.

조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 “이번 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 시각화를 넘어 AI가 제조 현장의 데이터를 이해하고 최적화하는 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”며 “반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 협력을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

업계는 AI와 디지털 트윈이 결합한 피지컬 AI가 스마트 제조 혁신의 핵심 기술로 자리잡고 있는 가운데, SK텔레콤이 AI 인프라와 플랫폼 역량을 기반으로 제조 AI 시장 공략을 본격화하고 있다고 평가하고 있다.