[더테크 뉴스] 램리서치는 15일 SK하이닉스가 첨단 DRAM 칩 생산의 두가지 핵심 공정 단계를 위한 개발 도구로 램리서치의 건식 레지스트 제조 기술을 채택했다고 발표했다. 

램리서치가 2020년 선보인 EUV 리소그래피를 위한 건식 레지스트 신기술은 차세대 반도체 생산에 사용되는 핵심 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피의 해상도, 생산성, 수율을 개선한다.

램리서치는 SK하이닉스와의 협업 및 건식 레지스트 기술에 대한 반도체 생태계 파트너와의 지속적인 협력을 통해 EUV 리소그래피를 사용해 미래의 메모리 노드 확장에 관련된 장애물을 제거할 수 있도록 패터닝 혁신을 추진하는 데 주도적인 역할을 계속하고 있다.

램리서치 건식 레지스트 제품군 총괄 매니저인 리차드 와이즈 부사장은 “램리서치의 건식 레지스트 기술은 게임 체인저가 될 것이다. 재료 수준의 혁신을 통해 EUV 리소그래피의 가장 큰 과제를 해결하고 고급 메모리와 로직에 대한 비용 효율적인 확장을 가능하게 할 것”이라며 “DRAM 기술 혁신을 가속하기 위해 SK하이닉스와의 오랜 협력을 지속하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”라고 밝혔다.

SK하이닉스는 램리서치의 건식 레지스트 하층막(underlayer)과 건식 개발 공정을 첨단 DRAM 패터닝에 활용할 예정이다. 

SK하이닉스 미래기술연구원 R&D 공정 담당 이병기 부사장은 “DRAM 공정이 지속해서 미세화됨에 따라 EUV 패터닝 혁신은 오늘날 점점 더 긴밀하게 연결되는 디바이스에 요구되는 성능을 고객에게 적합한 비용으로 제공하는 데 있어 매우 중요한 요소”라며 “램리서치와 협력하고 있는 건식 레지스트 기술은 매우 정밀하고 결함이 적으며 패터닝 비용도 저렴하다”라고 말했다.