[더테크 뉴스] 최근 제조업에서 화두의 중심인 분야는 단연 반도체 산업이라 할 수 있다. 이미 삼성과 SK 그룹에서 수십 조 원을 들여 시스템 반도체에 투자할 만큼 반도체 시장은 지속적인 상승세와 함께 개발되고 있는 산업이다. 그런데 수십 여개의 공정이 존재하는 반도체 공정에서 여전히 미지의 영역으로 남아 있는 분야가 있다. 바로 웨이퍼에 대한 대면적의 인라인 3D 측정 및 검사법이다. 전 세계적으로도 3차원 이미징 기술을 활용해 V NAND 및 300mm 메모리 웨이퍼에서 넓은 면적으로 측정할 수 있는 기술은 찾아보기 힘들다. 거대한 투자액과 치솟는 수요를 자랑하는 반도체 산업에서 웨이퍼의 대면적 인라인 3D 계측 솔루션은 최근까지 풀리지 않은 숙제라 할 수 있다.

독일계 광학 및 광전자 기업 자이스(ZEISS)는 이미 이러한 영역에서 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내외 굵직한 반도체 대기업과 견고한 파트너십을 구축하고 있다. 웨이퍼의 3D 대면적 계측 솔루션을 현재 개발 중인 자이스는 오는 2월 9일부터 11일까지 서울 코엑스에서 진행하는 ‘SEMICON 2022’에서 3D TOMO FIB라는 장비와 함께 해당 솔루션을 선보인다.   

뿐만 아니라 최근 반도체 업계의 가장 화두인 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 기술을 적용한 포토마스크 솔루션 AIMS EUV 3.0 장비와 EUV 포토마스크의 Repair 및 Tuning 장비(MeRiT LE, Fortune EUV)도 함께 공개할 예정이다. 해당 장비들은 고객 공정 생산성을 크게 향상시켜 줄 차세대 EUV 마스크 솔루션으로 반도체 업계에 큰 기대를 모으고 있다. 

175년의 현미경 역사를 자랑하는 자이스는 이번 전시회에서 현미경을 활용한 다이레벨 및 패키징 불량 감지 솔루션을 공개한다. FIB-SEM 솔루션이라 불리는 Crossbeam Laser는 한 장비에서 Fs laser의 장점과 Ga milling의 장점을 모두 사용할 수 있으며, 첨단 반도체 패키지 작업의 불량 분석(FA) 및 공정 최적화 속도를 기존 대비 수십분의 1로 줄인다. 또 FE-SEM인 GeminiSEM은 빔부스터 기술로 저전압 SEM 이미징 및 왜곡 없는 대면적 이미징과 자동 촬영이 가능하다. 이와 함께 비파괴 분석과 계측으로 HBM, 2.5D & 3D, WLP 등의 불량을 높은 해상도로 보여주는 Xradia Versa를 통해 효율적인 3D 반도체 패키지 테스트 및 불량 검사에 대한 현미경 솔루션을 보여줄 예정이다.

자이스는 이번 전시회에서 반도체 부품 제조사를 위한 정밀 측정 및 역설계 솔루션도 공개한다.  자동차, 전자, 항공 등 다양한 산업군에서 품질 보증 솔루션 역시 제공하는 자이스는 하나의 장비에서 접촉식과 비접촉식 스캐닝이 모두 가능한 O-INSPECT, 부품의 내부 결함과 함께 치수 측정이 동시에 가능한 산업용 CT인 METROTOM을 공개한다. 이로써 자이스는 반도체 제조사를 위한 솔루션뿐만 아니라 부품 제조사를 위한 측정 솔루션까지 다방면의 포트폴리오를 선보일 예정이다.

한편, SEMICON 2022는 약 500개 사가 넘는 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여해 최신 반도체 업계의 기술을 체험할 수 있는 최대 반도체 전시회로, 2월 4일까지 사전 등록 시 무료 참관이 가능하다. 특히 코로나 확산 방지를 위해 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트렌드 포럼 등의 주요 컨퍼런스는 온라인으로 진행된다.