[더테크 뉴스]  반도체 장비 기업 한미반도체가 자체 개발한 '마이크로 쏘' 장비를 글버벌 시장에 납품을 시작했다고 23일 밝혔다. 

한미반도체가 지난달 국내 최초로 국산화한 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비를 적용한 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’(MS&VP)를 처음 출하했다.

2019년 하반기 일본의 경제보복으로 국내 IT 분야의 소부장(소재, 부품, 장비)에 대한 자립의 중요성이 부각된 이후 장비에서는 처음으로 국산화에 성공한 사례이기에 주목된다.

반도체 절단은 실리콘 웨이퍼 상(웨이퍼 레벨), 또는 회로기판 위에(패널 레벨) 자르는 방식이 있는데, 한미반도체가 개발한 장비는 기판 위에서 패키징이 끝난 반도체를 절단하는 데 사용한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 정부가 발표한 K-반도체 전략과 같이, 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가 간 경쟁으로 심화하고 있다"며 "일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발하며 수입대체에 성공했다는 점이 무엇보다 큰 쾌거라고 생각한다"고 밝혔다.

이어 "이번 마이크로 쏘의 국산화를 통해, 주력 장비인 마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트의 일본업체에 대한 조달 리스크로부터 벗어났다"며 "후공정업체(OSAT) 의 장비 수요에 빠른 대응 능력을 갖춰, 하반기 매출과 영업이익률이 대폭 향상될 것"이라고 강조했다.